صنعت پویایی

بررسی بازتاب سیگنال برد RF را می توان در یک فرآیند استاندارد شده از آسان به دشوار، از سیستم به محلی انجام داد تا به سرعت منبع ناپیوستگی امپدانس را ...

مقدار Tg PCB به دمای انتقال شیشه ای بستر PCB اشاره دارد، که دمای بحرانی است که در آن FR-4 و سایر بسترهای رزین اپوکسی از حالت شیشه ای سخت به حالت نر...

90 درصد از بردهای تولید انبوه ماسک لحیم سبز را انتخاب می کنند که اساساً یک راه حل بهینه جامع است که بازرسی نوری، هزینه فرآیند، قابلیت اطمینان و همک...

برای دستیابی به پهنای خط بسیار ظریف پایدار و کنترل فاصله ± 0.2mil، باید یک سیستم کنترل حلقه بسته از کل فرآیند انتخاب مواد، فناوری هسته، دقت تجهیزات...

از طریق یک سیستم تست استاندارد که کل فرآیند را پوشش می دهد، عمر محصول PCB را می توان در کل زنجیره از تأیید طراحی، کنترل فرآیند تولید تا تأیید قابلی...

پنج فرآیند ویژه درمان سطح PCB می‌توانند به مشکلات اصلی مشتریان در صنایع مختلف رسیدگی کنند و پنج چالش معمولی را پوشش می‌دهند:-انتقال سیگنال با فرکان...

تاکید بر تطابق امپدانس در طراحی مدار RF با هدف دستیابی به انتقال انرژی غیر بازتابنده و با راندمان بالا سیگنال‌های RF به شکل امواج الکترومغناطیسی در...

پس از نصب یک پوشش فلزی بر روی برد RF، سیگنال در واقع خراب می شود. مسئله اصلی برهم نهی اثرات فیزیکی متعدد بین فلز و امواج الکترومغناطیسی RF است. این...

کنترل تلفات برد RF باید در کل فرآیند انتخاب مواد، بهینه سازی طراحی، کنترل فرآیند و تشخیص عیب اجرا شود. زمانی که ضرر از حد استاندارد فراتر رود، می ت...

برد RF چیدمان مدارهای دیجیتال و مدارهای RF را با هدف اصلی اجتناب از تضادهای مشخصه طبیعی بین دو نوع مدار، سرکوب تداخل الکترومغناطیسی متقاطع منطقه ای...

کنترل امپدانس جزء اصلی تولید مدار چاپی پرسرعت است در سیستم‌های الکترونیکی مدرن که نرخ سیگنال از 10 گیگابیت بر ثانیه فراتر می‌رود و فرکانس‌های ساعت ...

راه حل حرفه ای برای اتصال PCB در هر لایه هر لایه PCB HDI شکل اصلی فناوری اتصال با چگالی بالا-است که می تواند رسانایی الکتریکی مستقیم بین هر دو لایه...