راه حل حرفه ای برای اتصال PCB در هر لایه
هر لایهPCB HDIشکل اصلی فناوری اتصال متقابل با تراکم بالا-بالا- است که می‌تواند به رسانایی الکتریکی مستقیم بین هر دو لایه PCB بدون تکیه بر سوراخ‌های سنتی یا آداپتورهای سوراخ کور سطح ثابت دست یابد. در حال حاضر این یک راه حل کلیدی برای عبور از گلوگاه-سیم کشی با چگالی بالا و{4}}فرکانس بالا- انتقال سیگنال با سرعت بالا است.
معماری فناوری هسته
مکانیزم اتصال کاملاً آزادی: شکستن محدودیت‌های اتصال ثابت "لایه به لایه" PCB، اتخاذ طرحی که ترکیبی از سوراخ‌های پشته‌ای کامل و سوراخ‌های تکان‌دهنده است، هر یک از طریق می‌توانند به طور مستقل به یک لایه تعیین‌شده و بدون نیاز به سیم‌پیچ و سوئیچینگ لایه به لایه متصل شوند و آزادی سیم‌کشی را بیش از 60 درصد افزایش دهد.
آرایش متقارن لایه های عملکردی: به سه منطقه عملکردی تقسیم می شود: لایه انتقال سیگنال، لایه منبع تغذیه و لایه محافظ زمین، بر اساس اصل تعادل متقارن برای جلوگیری از تاب برداشتن تخته و اطمینان از ثبات عملکرد الکتریکی انباشته شده است.
شبکه سیم‌کشی استریوسکوپی: با چیدن لایه‌های عایق و لایه‌های رسانا از طریق فرآیندهای لایه‌بندی چندگانه، یک کانال اتصال سه بعدی- ساخته می‌شود. در زیر همان سطح برد، چگالی خط قابل حمل بیش از دو برابر بردهای معمولی HDI است.
پیشرفت در فرآیندهای تولید کلیدی
حفاری دقیق لیزر UV: با استفاده از یک سیستم جبران موقعیت بصری، حداقل قطر ریز منافذ 30 میکرومتر بر روی یک لایه دی الکتریک با ضخامت 50 میکرومتر تشکیل می‌شود و دقت تراز بین لایه‌ای در ± 5 میکرومتر کنترل می‌شود، که بسیار بالاتر از سطح دقت ± 25 میکرومتر فناوری HDI معمولی است.
پر کردن حفره آبکاری معکوس پالسی: همراه با افزودنی های تخصصی، سرعت رسوب مس در داخل سوراخ در شرایط نسبت عمق به قطر حفره 1:1 سریعتر از سطح است و انحراف ضخامت مس در داخل سوراخ کمتر از 10٪ است که به طور کامل "اثر استخوان سگ" و بدون فرکانس گذرگاهی را از الکتروپلیت سنتی حذف می کند. جهش امپدانس
کنترل لمینیت کم تنش: رزین اپوکسی اصلاح شده با نانو سیلیس برای کاهش CTE (ضریب انبساط حرارتی) تخته از 60ppm/درجه معمولی به 35ppm/درجه استفاده می شود. همراه با منحنی لمینیت گرمایش پیشرونده، جابجایی بین لایه‌ای تخته 8- را همچنان می‌توان پس از 7 فشرده‌سازی زیر 8 میکرومتر کنترل کرد و انحنای تخته فوق‌العاده 40 لایه کمتر یا مساوی 0.5٪ است.
مدار تصویربرداری مستقیم لیزری: به حداقل عرض خط و فاصله خطوط 35/35 میکرومتر برای قالب‌گیری، با لبه‌های صاف و بدون شکاف، تحمل‌های ابعادی پایدار، و مناسب برای سیم‌کشی‌های با چگالی بالا تراشه‌هایی مانند BGA و CSP با فاصله 0.3 میلی‌متر یا کمتر.
ضمانت عملکرد مواد و الکتریکی
انتخاب بستر بالا: سری Rogers RO4000 ترجیح داده می‌شود Isola Astra MT77، سری M پاناسونیک و سایر بسترهای کم‌تلفات با سرعت بالا، ثابت دی‌الکتریک و ضریب تلفات بسیار پایداری دارند و می‌توانند از انتقال سیگنال با سرعت بالا از 112 گیگابیت بر ثانیه پشتیبانی کنند. افت برگشتی در باند فرکانس 28 گیگاهرتز در مقایسه با بردهای معمولی HDI 15 دسی بل بهبود یافته است.
کنترل امپدانس دقیق: با طراحی ضخامت دی الکتریک یکنواخت و پارامترهای مدار پایدار، کنترل تحمل امپدانس تک سر و دیفرانسیل ± 3٪ 5٪ به دست می آید، از جهش های امپدانس ناشی از عدم تراز بین لایه های فرآیند سنتی جلوگیری می کند و از انتقال مداوم سیگنال بدون انعکاس اطمینان حاصل می کند.
تداخل و سرکوب نویز: اتخاذ یک لایه سیگنال مستقل و طراحی جداسازی لایه زمین متراکم، به طور قابل توجهی مسیر بازگشت سیگنال را کوتاه می کند و تداخل بین لایه و بین خط را تا بیش از 40٪ کاهش می دهد. ساخت شبکه برق/ارتفاع پیوسته چند لایه شبکه منبع تغذیه امپدانس کم به طور قابل توجهی افت ولتاژ و نویز برق را کاهش می دهد.
سیستم تایید قابلیت اطمینان
آزمایش دقیق محیطی: علاوه بر آزمایش شوک حرارتی معمولی،-آزمایش پخت با فشار بالا (121 درجه /100٪ RH/96 ساعت) و آزمایش مهاجرت یون (بایاس 85 درجه / 85 درصد RH/50 ولت) اضافه شده است تا از خطرات خرابی طولانی‌مدت جلوگیری شود.
شبیه‌سازی سیگنال موج کامل سه‌بعدی: جایگزینی ابزارهای شبیه‌سازی 2.5 بعدی سنتی، محاسبه دقیق عواملی مانند کوپلینگ الکترومغناطیسی میکرو حفره مجاور و ناپیوستگی صفحه مرجع، با 10 درصد حاشیه طراحی برای جلوگیری از مشکلات یکپارچگی سیگنال در سناریوهای فرکانس بالا.
قبل از تولید برد تأیید فرآیند: قبل از تولید انبوه، باید یک کوپن اعتبار سنجی اختصاصی ساخته شود که شامل متراکم ترین آرایه ریز متخلخل، حداقل عرض و فاصله خط و نوار تست امپدانس باشد. پس از تأیید پایداری پنجره فرآیند، می توان تولید انبوه را برای جلوگیری از کاهش عملکرد انجام داد.