اخبار شرکت

PCB های چند لایه در شرایط زیر استفاده می شود: 1. چگالی بالا و طراحی مدار پیچیده: PCB های چند لایه می توانند با افزایش تعداد لایه های رسانا ، مدارها...

حفاری پشتی در واقع نوع خاصی از حفاری کنترل عمق است. در تولید تابلوهای چند لایه ، مانند تولید 20 تخته لایه ، لازم است لایه اول به لایه دهم وصل شود. ...

مراحل فرآیند هسته PCB چند لایه: پردازش گرافیکی پردازش لایه داخلی: انتقال مدار طراحی شده بر روی لمینت مس پوشیده از طریق فوتولیتوگرافی (قرار گرفتن در...

1. صفحه اتصال به همبستگی با چگالی بالا (HDI): ساختار سلسله مراتبی: تابلوهای HDI یک طرح چند لایه پیچیده تر ، از جمله لایه های داخلی ، لایه های ریز و...

طراحی یک صفحه PCB واجد شرایط نیازهای قابل توجهی برای کیفیت پردازش PCBA دارد. بنابراین ، پارامترهای متداول برای ارزیابی کیفیت تابلوهای PCB چند لایه ...

ساختار انباشته یک عامل مهم مؤثر بر عملکرد EMC تابلوهای PCB و وسیله مهمی برای سرکوب تداخل الکترومغناطیسی است. با ظهور مداوم مدارهای پر سرعت ، پیچیدگ...

با انفجار سناریوهای کاربردی با فرکانس بالا مانند ارتباطات 5G ، ناوبری ماهواره ای و رادار موج میلی متر ، تقاضا برای نمونه برداری از صفحه با فرکانس ب...

1. ارائه نقشه های PCB (معمولاً از نرم افزار مشاهده برای تابلوهای مدار با فرکانس بالا استفاده می شود: CAD ، Protel99SE ، PADS ، DXP ، CAM350) (ترجیح...

در طراحی PCB صفحه مدار چند لایه ، دیافراگم {1}}}. 1 میلی متر نقش مهمی در کاهش تداخل و نویز دارد. سوراخ از طریق دیافراگم {4}}}. 1 میلی متر مانند یک ...

فرآیند HDI مرحله بالا از سه مرحله HDI اوج فناوری تولید الکترونیکی مدرن است. HDI ، فناوری اتصال به هم چگالی بالا ، و سه مرحله ، تجلی سطح بالای پیچید...

12 تخته خم شده با 12 لایه ، با طراحی منحصر به فرد چند لایه خود ، نیازهای دقیق مدارهای سطح بالا را برای عملکردهای پیچیده و عملکرد بالا برآورده می کن...

با دستیابی به موفقیت فناوری فرآیند شرکت ما ، محصولات Semi Flex PCB Uniwell از قابلیت اطمینان قوی ، عملکرد خوب خمش و به طور فزاینده ای با مقرون به ص...