در صفحه مدار چند لایهطراحی PCB، دیافراگم 0. 1 میلی متر نقش مهمی در کاهش تداخل و نویز دارد.
سوراخ از طریق دیافراگم {1}}. 1 میلی متر مانند یک نگهبان کوچک "نگهبان" است. هنگامی که سیگنال های پر سرعت یا سیگنال های آنالوگ حساس در PCB منتقل می شوند ، دیافراگم مناسب می تواند نشت سیگنال را کاهش دهد. با توجه به دیافراگم کوچک ، اثر خازن تشکیل شده توسط آن نسبتاً ضعیف است و اثر اتصال بر روی سیگنال نیز کوچکتر است. به عنوان مثال ، در طراحی PCB برای پردازش سیگنال های RF با فرکانس بالا ، یک سوراخ با دیافراگم {6}} 1 میلی متر می تواند به طور موثری انرژی تابش شده به سمت خارج از سیگنال را کاهش دهد ، و از تداخل اتصال غیر ضروری بین سیگنال و سایر مدارهای اطراف جلوگیری می کند ، درست مانند قرار دادن یک لایه از "لباس های محافظ" در سیگنال.
از منظر طرح ، قرار دادن Vias با دیافراگم معقول {{0}}. 1 میلی متر می تواند مسیر سیگنال را بهینه کند. برای خطوط سیگنال که مستعد تداخل هستند ، مانند آنهایی که نزدیک منبع تغذیه سوئیچ هستند ، توصیه می شود تا حد امکان از اشتراک VIA ها با سایر خطوط سیگنال حساس خودداری کنید. در صورت عدم جلوگیری از آن ، می توان موقعیت {6}}}. 1 میلی متر از طریق سوراخ را تنظیم کرد تا نزدیک منبع سیگنال یا انتهای بار باشد ، که می تواند زمان قرار گرفتن در معرض سیگنال را در سوراخ از طریق سوراخ کوتاه کند و تجمع تداخل را کاهش دهد. در عین حال ، برای اتصالات سیگنال بین لایه های مختلف ، استفاده از VIA ها با دیافراگم 0.1 میلی متر می تواند تداخل متقاطع سیگنال های لایه ای را کاهش دهد و به سیگنال ها اجازه می دهد تا به طور هموار بین لایه های مختلف انتقال یابد ، درست مانند تنظیم نقاط اتصال معقول در یک شبکه حمل و نقل پیچیده ، از احتقان ترافیک و هرج و مرج جلوگیری می کند.
علاوه بر این ، کیفیت آبکاری از طریق سوراخ هایی با قطر 0. 1 میلی متر نیز بسیار مهم است. پوشش یکنواخت و با کیفیت بالا می تواند هدایت خوب VIA ها را تضمین کند ، جرقه های الکتریکی یا نوسانات ولتاژ ناشی از تماس ضعیف را کاهش دهد و در نتیجه باعث کاهش نویز ایجاد شده شود. در فرآیند تولید ، کنترل دقیق پارامترهای فرآیند برقی مانند چگالی جریان و زمان برقی تضمین می کند که لایه مس روی دیواره سوراخ یکنواخت و یکنواخت باشد ، مانند ایجاد "کانال کم نویز" برای انتقال سیگنال.