حفاری پشتی در واقع نوع خاصی از حفاری کنترل عمق است. در تولید تابلوهای چند لایه ، مانند تولید 20 تخته لایه ، لازم است لایه اول به لایه دهم وصل شود. معمولاً ، ما از طریق سوراخ ها (یک بار حفر) حفر می کنیم ، و سپس مس و آب را غرق می کنیم. به این ترتیب ، لایه اول مستقیماً به لایه 20 متصل می شود. در واقعیت ، ما فقط باید لایه اول را به لایه 10 وصل کنیم. لایه های یازدهم تا 20 مانند ستون های بدون اتصال سیم کشی است. این ستون بر مسیر سیگنال تأثیر می گذارد و می تواند باعث ایجاد یکپارچگی سیگنال در سیگنال های ارتباطی شود. برای از بین بردن این ستون اضافی (معروف به خرد در صنعت) از طرف معکوس (حفاری ثانویه) ، آن را حفاری پشتی می نامند.
(شکل 1)
با این حال ، به دلیل اچ کردن برخی از مس در فرآیندهای بعدی ، و این واقعیت که خود سوزن دریل نیز تیز است ، و با در نظر گرفتن عواملی مانند دقت عمق دکل حفاری ، به طور کلی آنقدر تمیز نیست. بنابراین ، یک حاشیه کوچک در حین حفاری پشتی باقی می ماند و طول شمع باقیمانده آن را خرد می کند ، که به طور کلی در محدوده 50-150 um است. اگر خیلی کوتاه باشد ، دشواری کنترل تولید افزایش می یابد که به راحتی می تواند باعث عمق حفاری ضعیف شود. اگر خیلی طولانی باشد ، ممکن است عملکرد روشن\/خاموش تحت تأثیر قرار نگیرد ، اما بر یکپارچگی تاخیر سیگنال تأثیر خواهد گذاشت. همانطور که در (شکل 1) نشان داده شده است
مزایا و کارکردهای حفاری پشتی چیست
عملکرد یک مته پشت این است که از طریق بخش های سوراخ که هیچ اتصال یا عملکرد انتقال ندارند ، در حال حرکت است و از بازتاب ، پراکندگی ، تأخیر و غیره در انتقال سیگنال با سرعت بالا جلوگیری می کند ، که می تواند باعث "اعوجاج" سیگنال شود. تحقیقات نشان داده است که مهمترین عوامل مؤثر بر یکپارچگی سیگنال یک سیستم سیگنال ، علاوه بر طراحی ، ورق ، خطوط انتقال ، اتصالات ، بسته بندی تراشه و غیره ، تأثیر قابل توجهی در یکپارچگی سیگنال از طریق سوراخ ها دارند.
1. تداخل نویز را کاهش داده و قابلیت اطمینان مدار را افزایش می دهد
2. یکپارچگی سیگنال را بهبود بخشید
3. مدیریت حرارتی و استحکام مکانیکی را متعادل کنید و در نتیجه ضخامت صفحه محلی کاهش یابد
4. برای دستیابی به اثر سوراخ کور ، از حفاری پشتی استفاده کنید ، مشکل فرآیند تولید سوراخ کور را کاهش داده و تعداد زمان فشار و غیره را کاهش دهید
اصل کار تولید حفاری پشتی
با تکیه بر جریان میکرو ایجاد شده در هنگام تماس با نوک مته ، فویل مس را بر روی سطح بستر در حین حفاری تماس می گیرد ، موقعیت ارتفاع سطح بستر حس می شود و سپس حفاری با توجه به عمق حفاری تنظیم می شود. با رسیدن به عمق حفاری ، حفاری متوقف می شود. همانطور که در (شکل 2) نشان داده شده است
(شکل 2)
جریان فرآیند اساسی تولید حفاری پشتی
فرآیند 1: یک حفاری → الکتروپلینگ مس → Plating Tin → Drilling Back → Etching Edge → Tin Removal → Hole Plug Plug Resin
فرآیند 2: حفاری اول → الکتروپلینگ مس → مدار → الگوی الکتروپلینگ → حفاری برگشت → اچینگ → فرایند ارسال
ویژگی های فنی معمولی صفحه حفاری پشتی
| شماره سریال | مشخصه | شماره سریال | مشخصه |
| 1 | بیشتر آنها تخته های سخت هستند و اکنون با استفاده از این فرآیند ترکیبات سخت نرم نیز وجود دارد | 2 | تعداد لایه ها به طور کلی بیشتر از یا برابر 8 است |
| 3 | ضخامت صفحه: بیشتر از یا مساوی 2.5 میلی متر | 4 | ضخامت نسبت به قطر نسبتاً بزرگ ، معمولاً بیشتر از یا مساوی 8: 1 است |
| 5 | اندازه تخته نسبتاً بزرگ است | 6 | به طور کلی ، حداقل دیافراگم یک سوراخ مته کمتر یا مساوی با 0. 3 میلی متر است |
| 7 | سوراخ های حفاری معمولاً 0 2 میلی متر بزرگتر از سوراخ هایی هستند که باید حفر شوند (همانطور که در شکل 3 نشان داده شده است) | 8 | تحمل عمق حفاری:+\/-0. 05mm |
|
|
اگر حفاری پشت به حفاری به لایه m نیاز داشته باشد ، حداقل ضخامت محیط از لایه m تا m {{0}} (لایه بعدی لایه m) 0.15 میلی متر است |
|
فاصله ایمنی: فاصله بین لبه سوراخ پس از حفاری و سیم کشی اطراف آن باید در بیشتر یا مساوی با 0. 25mm حفظ شود (همانطور که در شکل 4 نشان داده شده است) |
(شکل 3) (شکل 4)
مدارهای Uniwell توانایی و اشتراک پرونده
| شماره سریال | پروژه پردازش | داده های توانایی |
| 1 | نازکترین ضخامت لایه جداسازی حفاری پشتی | طبیعی بزرگتر از یا مساوی با {{0}}. 1mm ، حداکثر ضخامت 0.065mm |
| 2 |
دقت متمرکز از یک سوراخ مته و سوراخ دریل | +\/‐ 0. 05mm |
| 3 | خرد خرد کردن | 0. 025-0. 15mm |
| 4 | حداقل سوراخ حفاری پشتی | 0. 2mm |
|
|
ترخیص کالا از گمرک |
|
|
|
نوع فرآیند پس زمینه | مته پشت+سوراخ پلاگین رزین ، مته پشت+سوراخ پلاگین ماسک لحیم کاری ، حفاری سوراخ دستگاه |
|
|
بهبود فناوری پس زمینه |
مته پله ای ، قادر به جداسازی دقیق سوراخ های اعماق مختلف |
نمایش شرکت ما از برخی از محصولات مته پشتی:
روند توسعه بهینه سازی و مناطق اصلی کاربرد فناوری حفاری پشتی
با توجه به تأثیر تکنیک های حفر پشتی سنتی ، عواملی مانند آستانه های اچینگ ، شکل سوزن دریل و دقت عمق دکل حفاری ، ممکن است حاشیه ای در حین حفاری پشتی باقی بماند ، که نمی تواند به ایده های ایده آل {{0}}}}. برخی از تولید کنندگان مواد در صنعت برای دستیابی به 0 خرد خرد شده ، روش هایی مانند ماسک های پوشش انتخابی را توسعه داده اند (همانطور که در شکل 5 نشان داده شده است). ما معتقدیم که در آینده پیشرفت های تکنولوژیکی بیشتری برای محافظت از توسعه تابلوهای مدار وجود خواهد داشت.
سناریوهای اصلی برنامه فن آوری حفاری PCB شامل ارتباطات با سرعت بالا ، سرورها و مراکز داده ، الکترونیک مصرفی ، الکترونیک پزشکی ، کنترل صنعتی و هوافضا نظامی است که به یکپارچگی سیگنال دقیق و عملکرد مدار نیاز دارند. ارزش اصلی آن در بهبود قابلیت اطمینان تجهیزات با بهینه سازی کیفیت انتقال سیگنال نهفته است.
