فرآیند HDI مرحله بالا از سه مرحله HDI اوج فناوری تولید الکترونیکی مدرن است.شاخص توسعه انسانی، فناوری اتصال به هم چگالی بالا ، و سه مرحله ، تجلی سطح بالای پیچیدگی آن است. در این برد مدار کوچک ، هر لایه مدار با دقت برنامه ریزی شده و گذاشته شده است. سوراخ های دفن شده کور مانند سکته های اسرارآمیز است که در تصویر پنهان شده اند ، آنها به کل تخته نفوذ نمی کنند ، بلکه فقط ارتباطات دقیق و پنهان بین لایه های سطح بالا خاص ایجاد می کنند. این سوراخ های دفن شده کور از طریق فناوری پیشرفته حفاری لیزر ایجاد می شوند ، با هر سوراخ دقیق به سطح میکرومتر ، مانند "مسیرهای کوچک" با دقت برای سیگنال های الکترونیکی ، از انتقال سیگنال کارآمد و پایدار بین لایه های مختلف استفاده می شود.
در پیگیری چگالی سیم کشی نهایی ، صفحات سوراخ دفن شده سه پله ای نقش کلیدی غیر قابل تعویض دارند. در مادربردهای گوشی های هوشمند بالا ، با افزایش مداوم عملکرد و پیگیری نهایی کاربران از طراحی سبک ، سه تخته سوراخ دفن شده کور به نیروی اصلی تبدیل شده است. این ماده می تواند به طور محکم بسیاری از اجزای الکترونیکی مانند پردازنده ها ، حافظه ، تراشه های مدیریت انرژی و غیره را در فضای گرانبها در داخل تلفن وصل کند. به عنوان مثال ، در اطراف ماژول دوربین یک تلفن همراه ، یک صفحه سوراخ سوراخ کور مرتبه سوم از فناوری پیشرفته HDI خود برای اتصال دقیق سنسورهای تصویر ، تراشه های پردازش تصویر و مدارهای مرتبط ، دستیابی به پیکسل بالا ، انتقال تصویر نرخ فریم بالا ضمن حفظ طراحی جمع و جور کل مادربرد استفاده می کند. در کنسول های بازی با کارایی بالا ، هیئت مدیره سوراخ دفن شده مرتبه سوم به ویژه چشمگیر است. این اتصالات سیم کشی بین مؤلفه های کلیدی مانند واحدهای پردازش گرافیکی ، واحدهای پردازش مرکزی و حافظه ، اطمینان از پاسخ سریع و تجربه بازی صاف را ساده می کند.
سه قدم کور دفن شد شاخص توسعه انسانی (HDI)