OSP Scanner Flex PCB
1. محصول توضیح داده شود
مشخصات
لایه: 1
ضخامت: 0.13 میلی متر
مواد: 1OZ دارای غلطک چسبی است
ضخامت مس: 1 اونس
درمان سطح: طلاکاری
حداقل عرض خط / فاصله خط: 0.1mm / 0.095mm
ضخامت تقویت کننده FR4: 0.5 میلیمتر
اسکنر، از تکنولوژی optoelectronic و پردازش دیجیتال برای تبدیل گرافیک یا اطلاعات تصویر به سیگنال های دیجیتال به صورت اسکن استفاده کنید. دلیل آن که می تواند اجرا شود FPC با کیفیت بالا است. اسکنر Uniwell شامل بسیاری از فایل ها، دفاتر، بیمارستان ها، آموزش ها و غیره می باشد. از آنجا که محصولات FPC با کیفیت بالا، عمر طولانی هستند. شرکت ما برنده شهرت خوب است.
ورق فن آوری 2.FPC:
لایه ها: 20 (شامل 12 لايه
خط wideth / فضای (mil) در ورقه داخلی: 3/3، 3.5 / 3.5
نسبت ابعاد: 20: 1 (PTH)؛ 1: 1 (ویروس کور)
حداقل قطر سوراخ حفاری (میلی): 6 (مکانیکی)؛ 4 (لیزر)
فاصله از حفاری تا هادی (میلی): 6
تحمل برای کنترل امپدانس (+/-): 10٪
نرم افزار 3.FPC
FPC عمدتا در محصولات الکترونیکی مانند تلفن همراه، رایانه، لپ تاپ، چاپگر، اسکنر، دستگاه فکس، کپی، دی وی دی، دوربین دیجیتال، نوت بوک، رایانه لوحی دیده می شود. در طول سال تولید، Uniwell در حال حاضر موفق به کسب موفقیت های بزرگی در زمینه تامین کنندگان FPC شده است.
دانش 4.Little --- روش انهدام اجزای پوسته در PCB
تکنیک انهدام اجزای پوسته روی PCB
اجزای ورق بر روی صفحه مدار چاپی (PCB) اجزای میکرو جدیدی هستند بدون سرب یا سرب کوتاه. آنها به طور مستقیم بر روی صفحه مدار چاپی نصب شده اند و دستگاه های ویژه ای برای تکنولوژی Surface Assembly هستند. اجزای پوسته دارای مزایای استفاده از اندازه های کوچک، وزن سبک، چگالی نصب بالا، قابلیت اطمینان بالا، مقاومت لرزشی قوی، توانایی تداخل و غیره. در حال حاضر، آن را به طور گسترده ای در تجهیزات رایانه ای، تجهیزات ارتباطات تلفن همراه، دستگاه های ویدئویی یکپارچه، VCD تلویزیون فرکانس بالا تلویزیون رنگی و دیگر محصولات، توسعه سریع استفاده می شود.
اجزای پوسته معمولی مورد استفاده عبارتند از:
(1) مقاومت ضعیف
(2) خازن تراشه
(3) القایی ورق
(4) دیود تراشه
(5) تریده گلدان
(6) مدار یکپارچه تراشه کوچک و غیره
این قطعات پوسته پوسته شده اند بسیار کوچک است، ترس از گرما و لمس هستند، و برخی از سران پایه برای جداسازی بیش از حد زیاد است که مشکلات زیادی را برای تعمیر و نگهداری ایجاد می کند. بنابراین، روش جداسازی علمی بسیار مهم است.
1.Tin روش جذب مس خالص
مش سیم مسی جذب بافته شده از سیم مش مس خوب نیز می تواند به عنوان سیم محافظ سیم مفتول و یا چند سیم پیچ نرم سیم استفاده می شود. سیم استفاده می شود با استفاده از سیم پیچ های متعدد، پوشش داده شده با روکش الکل زردچوبه، گرم با لحیم کاری آهن و سیم را بکشید و لحیم در هر پا توسط سیم جذب می شود. سیم را به سیم وصل شده به سیم پیچ متصل کرده و آن را چندین بار تکرار کنید، به تدریج مقدار لحیم بر روی پین را کاهش دهید تا پین از آن جدا شود هیئت مدیره چاپ
روش تمیز کردن ذوب 2.Tin
هنگامی که عنصر multipod توسط آهن لحیم کاری آنتی استاتیک گرم می شود، لحیم را می توان با مسواک یا قلم مو روغن، قلم مو و غیره تمیز کرد و اجزاء را می توان به سرعت حذف کرد. پس از حذف اجزاء، PCB باید به طور همزمان برای جلوگیری از اتصال کوتاه از قطعات دیگر ناشی از قلع باقی مانده است.
روش کشیدن 3.Lead
این روش برای جداسازی مدارهای مجتمع تراشه مناسب است. با یک سیم لاک ضخامت مناسب و یک نیروی خاص که از طریق درون داخلی پین مدار مدار مجتمع شده است، یک سیم سیم لعابی در یک موقعیت مناسب ثابت می شود، پایان با دست برگزار می شود، و وقتی که جوش حل می شود، سیم سیم "برش" سیم لحیم، پین مدار مجتمع و جداسازی تخته چاپ را بکشید.
4. روش تخلیه برای مکش قلع
جذب قلع دارای جذب قلع معمولی و آهن لحیم کاری قلع دو نوع است. هنگام جذب قلع معمولی، میله پیستونی جذب قلع پایین می آید. هنگامی که جوش لحیم کاری قطعات قطعه توسط لحیم کاری الکتریکی ذوب شده ذوب می شود، نازل مکش جذب قلع در برابر نقطه ذوب تحت فشار قرار می گیرد و دکمه آزاد شدن جذب قلع فشار داده می شود و ذوب شدن قلع در حالی که پیستون میله ای از جذب قلع به عقب متصل می شود. چندین بار مجددا می توان از PCB جدا کرد. آهن لحیم آهن خاص ابزار جذب قلع است که مونتاژ کننده جذب قلع معمولی و آهن لحیم کاری الکتریکی است و استفاده از آن همانند جذب قلع معمولی. باید توجه داشته باشید که در هنگام گرمایش محلی، آنتی استاتیک پرداخت می شود، قدرت آهن لحیم کاری و اندازه سر آهن باید مناسب باشد.
تگ های محبوب: OSP scanner flex PCB، چین، تامین کنندگان، تولید کنندگان، کارخانه، ارزان، سفارشی، قیمت پایین، کیفیت بالا، نقل قول
