برد مدار فلکس اسکنر OSP Uniwell Circuits

بستر و ساختار: با استفاده از بستر انعطاف پذیر پلی آمید PI، همراه با عملیات سطحی عامل محافظ لحیم کاری آلی OSP، ضخامت فیلم در 0.25-0.35 میکرومتر کنترل می شود، ساختار کلی از خمش پویا پشتیبانی می کند و توانایی ضد خمش می تواند به بیش از 150000 بار برسد.
قابلیت سیم‌کشی با چگالی بالا: حداقل عرض/فاصله خط می‌تواند به 3/3 میلی‌متر برسد، که برای الزامات دقیق انتقال سیگنال در داخل اسکنر مناسب است. مسطح بودن لنت کمتر یا مساوی 5 میکرومتر است که از لحیم کاری مجازی و مشکلات پل زدن در بسته بندی های ریز جلوگیری می کند.
عملکرد قابل اطمینان بالا: طراحی انعطاف پذیر یکپارچه نقاط شکست اتصال ناشی از کانکتورهای سنتی را کاهش می دهد، محدوده دمایی -55 درجه تا 125 درجه را پوشش می دهد و چرخه ضد اکسیداسیون تحت ذخیره سازی مهر و موم شده خلاء می تواند به 3-6 ماه برسد.
هزینه و مزایای زیست محیطی: فرآیند OSP نیازی به پوشش فلزات گرانبها ندارد و هزینه تولید جامع تنها 1/3 تا 1/5 فرآیند غوطه وری است که کاملاً مطابق با استانداردهای زیست محیطی RoHS و بدون خطر آلودگی فلزات سنگین است.

سناریوی اسکنر اداری معمولی: مناسب برای محیط های اداری معمولی در دمای اتاق، قادر به مقاومت در برابر افزایش دمای کاری معمولی در داخل تجهیزات، پاسخگویی به الزامات خمشی پویا در حرکت رفت و برگشتی سر اسکنر، و انتقال سیگنال های سنسور تصویر به صورت پایدار برای مدت طولانی.
سناریوی اسکنر درجه صنعتی: می تواند با دمای بالا و محیط های کارگاهی صنعتی با رطوبت بالا 40 درجه / 85٪ RH سازگار شود. هنگامی که با محلول OSP مقاوم در برابر رطوبت ترکیب می شود، می تواند بیش از 2000 ساعت اکسیداسیون سطحی بدون مس را به دست آورد که نیازهای عملیات مداوم طولانی مدت در سایت های صنعتی را برآورده می کند.
سناریوی اسکنر دستی قابل حمل: با استفاده از ویژگی های سبک وزن و خم شدن بردهای انعطاف پذیر، سیم کشی سه بعدی را می توان در فضای محدود دستگاه به دست آورد، به کاهش حجم دستگاه تا حدود 40 درصد کمک می کند و نیازهای طراحی وزن کم و حجم کم دستگاه های قابل حمل را برآورده می کند.
مرز سازگاری با محیط: استفاده از آن در محیط های شدید مانند محفظه موتور خودرو با خوردگی بالا و دمای طولانی مدت بیش از 125 درجه توصیه نمی شود. همچنین برای سناریوهایی که نیاز به تعمیر و جوشکاری متعدد دارند تا از خرابی زودهنگام پوشش OSP جلوگیری شود و قابلیت اطمینان جوش را تحت تأثیر قرار دهد، مناسب نیست.