الزامات ویژه برای حفاری و درمان دیوار تخته فرکانس بالا راجرز چیست؟

حفاری و تصفیه دیوار تخته‌های فرکانس بالا-راجرز به فرآیندهای تخصصی متناسب با ویژگی‌های زیرلایه‌های مختلف، با الزامات هسته‌ای بسیار سخت‌تر از تخته‌های FR-4 معمولی نیاز دارد که مستقیماً پایداری و قابلیت اطمینان طولانی‌مدت انتقال سیگنال فرکانس بالا را تعیین می‌کند.

الزامات ویژه برای حفاری مکانیکی
انتخاب مته و کنترل عمر: سری RO4000 پر از سرامیک از مته های آلیاژی سخت با پوشش الماس استفاده می کند، با کنترل عمر 300-500 مته در هر قطعه. طول عمر مته های سری RO3000 مبتنی بر PTFE 600-1000 مته در هر واحد است که بسیار کمتر از مته های مته در هر واحد FR-4 1000+. برای جلوگیری از ساییدگی و ناهمواری دیواره سوراخ، به تعویض مکرر ابزار نیاز است.
تنظیم تمایز پارامتر: سری RO4000 نیاز به کاهش نرخ تغذیه 20٪ -30٪، کنترل سرعت سطح در 300-500SFM و دستیابی به حجم تراشه 0.05-0.10 میلی متر در هر دور دارد. سرعت دوک سوراخ کوچک سری RO3000 باید به بیش از 80000 RPM افزایش یابد، با نرخ تغذیه کمی بالاتر از FR-4، تا از چسبیدن بقایای PTFE به دیواره سوراخ جلوگیری شود.
مواد کمکی و محدودیت‌های انباشتگی: آلومینیوم برای تقویت حفاری و اتلاف گرما استفاده می‌شود. ارتفاع انباشته شدن ورق های PTFE فقط 1-2 قطعه است، در حالی که سری RO4000 2-3 قطعه را روی هم قرار می دهد که بسیار کمتر از 3-4 قطعه FR-4 است تا از ذوب بستر ناشی از دمای بالای حفاری جلوگیری کند.

دقت و کنترل تطبیق: حداقل دیافراگم می تواند به 0.15 میلی متر برسد، تحمل روزنه سوراخ چین در ± 0.05 میلی متر کنترل می شود، و تحمل موقعیت سوراخ کمتر یا برابر با 0.05 میلی متر است. برای سناریوهای موج میلی‌متری صفحه ضخیم، فناوری حفاری پشتی برای کنترل دقیق طول شمع‌های باقی‌مانده حفره‌های کوچک در 0.05 میلی‌متر، حذف جهش‌های امپدانس ناشی از اندوکتانس انگلی مورد نیاز است.

الزامات ویژه برای حفاری لیزری
انتخاب دقیق تجهیزات لیزر: RO4350B معمولی و سایر مواد ورق از CO{1}}فناوری لیزر کامپوزیت UV استفاده می‌کنند، که در آن CO2 فرسایش ناهموار لایه‌های غیرفلزی را تکمیل می‌کند و لیزر UV الگوهای سوراخ را تعمیر می‌کند. ورق PTFE با تلفات بسیار کم از لیزر سرد UV خالص استفاده می کند و منطقه تحت تأثیر حرارت در کمتر یا مساوی 20 میکرومتر کنترل می شود تا از کربن شدن بستر جلوگیری شود.
پارامترهای اصلی به شدت کنترل می شوند: توان لیزر در 8-12 وات پایدار است، فرکانس پالس 25-35 کیلوهرتز است و سرعت حفاری 1000-1500 سوراخ در دقیقه است. قدرت بیش از حد می تواند به راحتی باعث کربن شدن دیواره سوراخ شود، در حالی که قدرت ناکافی می تواند منجر به چسب باقی مانده در پایین سوراخ شود.

دقت و تضمین نوع سوراخ: کالیبراسیون بصری CCD برای تراز کردن قبل از هر دسته پردازش استفاده می شود و دقت موقعیت یابی مکرر در ± 3 میکرومتر کنترل می شود. نسبت ابعاد سوراخ میکرو از 10:1 تجاوز نمی کند. صفحه ضخیم از فناوری حفاری تقسیم‌بندی استفاده می‌کند تا از بروز نوع سوراخ دهانه شاخ جلوگیری کند.

الزامات ویژه برای درمان دیوار سوراخ
پیش تصفیه خشک پلاسما: با کنار گذاشتن روش مرطوب پرمنگنات پتاسیم fr4 برای حذف ژل، از فناوری پلاسما با توان RF 800-1200 وات به مدت 3-5 دقیقه برای حذف کامل بقایای مذاب PTFE و بقایای ذرات سرامیکی استفاده می شود. در همان زمان، انرژی سطحی دیواره منافذ به بالای 70dyn/cm افزایش می‌یابد و مشکل بی اثری شیمیایی قوی و ترشوندگی ضعیف زیرلایه PTFE را حل می‌کند.
کنترل ناهمواری دیواره سوراخ: با بهینه سازی پارامترها، زبری دیواره سوراخ تا Ra کمتر یا برابر با 1.2 میکرومتر کنترل می شود، و مکان های انکرینگ میکرو ساخته می شوند تا اطمینان حاصل شود که چسبندگی لایه رسوب مس بعدی بیشتر یا مساوی 6N/cm است، و از عیوبی مانند جدا شدن پوشش و جدا شدن پوشش جلوگیری می کند.

بهینه‌سازی سازگاری متالیزاسیون منافذ: برای زیرلایه‌های غیرقطبی فعال‌شده، پارامترهای جذب کاتالیزور پالادیوم و نرخ رسوب شیمیایی مس را تنظیم کنید تا از لایه مسی یکنواخت و متراکم روی دیواره منافذ، بدون حباب یا گسل، جلوگیری کنید و از اتلاف غیرعادی و انعکاس سیگنال‌های موقعیت منفذ بالا در فرکانس{1} جلوگیری کنید.