Via (VIA): این یک سوراخ معمولی در کارخانه PCB است که برای هدایت یا اتصال خطوط فویل مسی بین الگوهای رسانای لایه‌های مختلف برد مدار PCB استفاده می‌شود. هر لایه فویل مسی روی برد مدار pcb با یک لایه عایق پوشانده می شود، به طوری که لایه های فویل مسی نمی توانند با یکدیگر ارتباط برقرار کنند و پیوند سیگنال باید بر روی vias باشد، بنابراین یک نام چینی وجود دارد.
ویژگی های via hole عبارتند از: برای رفع نیاز مشتریان، سوراخ ورودی برد مدار PCB باید یک سوراخ پلاگین باشد، بنابراین در فرآیند تغییر فرآیند سوراخ پلاگین آلومینیومی سنتی، از مش سفید استفاده می شود. ماسک لحیم کاری و سطح برد مدار PCB را کامل کنید. وصل کردن سوراخ ها تولید را پایدار می کنند، کیفیت قابل اعتماد است و استفاده کامل تر است. سوراخ های عبوری برد مدار PCB عمدتاً نقش اتصال و مدار رسانا را ایفا می کنند. سوراخ مسی برای مقاومت در برابر لحیم کاری کافی است و می توان بدون مسدود کردن سوراخ ورودی آن را وصل کرد. باید قلع و سرب با ضخامت معین (4um) وجود داشته باشد. سوراخ ها باید دارای سوراخ های پلاگین جوهر مقاوم در برابر لحیم کاری، کدر، و نباید دایره های قلع، دانه های قلع، و الزامات تراز کردن داشته باشند.
سوراخ کور بر روی برد PCB: برای اتصال خارجی ترین مدار در PCB به لایه داخلی مجاور با سوراخ های آبکاری شده است. از آنجا که شما نمی توانید طرف مقابل را ببینید، به آن نفوذ کور می گویند. در عین حال، به منظور افزایش فضای بین لایه های مدار PCB، از vias های کور، یعنی از طریق سوراخ هایی به یک سطح از برد چاپی استفاده می شود.
مشخصات سوراخ های کور: واقع در سطوح بالا و پایین برد مدار PCB، با عمق مشخص، برای اتصال بین مدار سطح و مدار داخلی زیر استفاده می شود، عمق سوراخ معمولاً از نسبت معینی تجاوز نمی کند. (دیافراگم)؛ این نوع تولید روش مستلزم توجه ویژه است تا عمق سوراخ مته (محور Z) درست باشد. کمی بی احتیاطی باعث ایجاد مشکلاتی در آبکاری در سوراخ می شود، بنابراین تقریباً هیچ کارخانه PCB از آن استفاده نمی کند. همچنین می‌توانید لایه‌های مدار جداگانه را برای لایه‌های مدار که باید از قبل متصل شوند، سوراخ کنید. سوراخ هایی که در انتها به هم چسبانده شده اند اما به دستگاه های موقعیت یابی و تراز دقیق تری نیاز دارند.
سوراخ مدفون در برد pcb: این یک رابط بین لایه های مدار داخل برد مدار PCB است، اما به لایه بیرونی هدایت نمی شود و همچنین یک سوراخ است که تا سطح برد مدار گسترش نمی یابد. .
ویژگی های سوراخ های مدفون: در این فرآیند نمی توان از روش حفاری پس از چسباندن استفاده کرد. حفاری باید روی یک لایه مدار انجام شود. ابتدا لایه داخلی تا حدی باند شده و سپس آبکاری می شود. در نهایت می توان آن را کاملاً چسباند. سوراخ‌های از طریق و سوراخ‌های کور کار فشرده‌تری دارند، بنابراین قیمت نیز گران‌ترین است. این فرآیند معمولاً فقط بر روی بردهای PCB با چگالی بالا برای افزایش فضای موجود برای سایر لایه‌های مدار استفاده می‌شود.