کارخانه پردازش SMT مشکل خرابی اتصال لحیم کاری را در مرحله مونتاژ حل می کند

Aug 05, 2022 پیام بگذارید

هنگامی که کارخانه PCB PCBA را طراحی می کند، اگر برخی از مکان ها به درستی طراحی نشده باشند، به راحتی می توان به اتصالات لحیم کاری و قطعات جوش داده شده روی برد PCBA آسیب یا آسیب رساند. BGA، خازن های تراشه، نوسان سازهای کریستالی و سایر دستگاه ها به راحتی به تنش حساس هستند. بنابراین، تولیدکنندگان برد PCB باید برد مدار PCBA را در مکانی قرار دهند که به راحتی تغییر شکل ندهد، یا طرح را تقویت کنند، یا اقدامات معقول تری برای جلوگیری از این وضعیت انجام دهند.

اجزای حساس به استرس باید دور از بردهای PCBA که در حین مونتاژ خم می شوند قرار گیرند. به عنوان مثال برای از بین بردن تغییر شکل خمشی برد PCBA در هنگام مونتاژ، باید برد دختر PCBA و برد اصلی قرار داد. طرح کانکتور روی تخته دختر قرار می گیرد. فاصله مشخصات پیچ استاندارد نباید از 10 میلی متر از لبه برد تجاوز کند.

به منظور جلوگیری از شکستگی فشاری اتصالات لحیم کاری BGA، از قرار دادن BGA در جایی که PCBA در هنگام مونتاژ خم شده است خودداری کنید. اگر BGA بد طراحی شده باشد، هنگام نگه داشتن برد با یک دست، به راحتی می توان اتصالات لحیم کاری را ترک کرد.

چهار گوشه BGA سایز بزرگ را تقویت کنید. هنگامی که PCBA خم می شود، اتصالات لحیم کاری در چهار گوشه BGA تحت فشار قرار می گیرند و مستعد ترک خوردن یا شکستن هستند. چهار گوشه BGA باید تقویت شود. این روش می تواند به طور موثر از گوشه ها جلوگیری کند. ترک خوردن اتصالات لحیم کاری بسیار محسوس است.

در فرآیند تولید PCBA معمولاً کارخانه پچ smt یک روش فرآوری دارد که برای تقویت آن از چسب مخصوص و برای تقویت آن از چسب پچ PCBA استفاده می شود. این روش تقویت به مقدار مشخصی از فضای چیدمان اجزای PCBA نیاز دارد. الزامات و روش های تقویت در بالا نشان داده شده است.

بر اساس موارد فوق، PCBA عمدتاً از جنبه طراحی در نظر گرفته می شود. از سوی دیگر، فرآیند مونتاژ باید برای کاهش تولید استرس بهبود یابد. به عنوان مثال اپراتورها در کارگاه فنی smt نباید برد را با یک دست نگه دارند و هنگام نصب پیچ باید از ابزار پشتیبانی استفاده شود. طراحی قابلیت اطمینان مونتاژ SMD نه تنها باید چیدمان اجزا را بهبود بخشد، بلکه باید با کاهش استرس مونتاژ - با استفاده از روش‌ها و ابزارهای استاندارد، شروع شود.

تقویت آموزش اپراتورهای تولید کنندگان برد PCB، استاندارد کردن اقدامات عملیاتی و عملکرد دقیق مطابق با دستورالعمل های عملیات. تنها از این طریق می توان مشکل خرابی اتصال لحیم کاری در مرحله مونتاژ را حل کرد.