آبکاری مس یک فرآیند حیاتی در تولید PCB است. این نه تنها رسانایی بردهای مدار چاپی را افزایش می دهد، بلکه استحکام مکانیکی و مقاومت در برابر خوردگی آنها را نیز بهبود می بخشد.
مس آبکاری شده یک روش معمول آبکاری مس است و ضخامت لایه مسی آن را می توان بین چند میکرومتر تا چند صد میکرومتر کنترل کرد. در فرآیند آبکاری مس، چگالی جریان یک پارامتر کلیدی است که به طور مستقیم بر کیفیت و عملکرد فیلمهای مس تأثیر میگذارد. به طور کلی، هر چه چگالی جریان مس آبکاری شده بیشتر باشد، سرعت رشد فیلم مسی سریعتر است، اما کیفیت و شکلپذیری فیلم مس را کاهش میدهد.
به اصطلاح شکل پذیری به توانایی یک ماده برای تغییر شکل بدون شکستن تحت نیروی خارجی اشاره دارد. در مس آبکاری شده، شکل پذیری را می توان با اندازه گیری مقاومت تسلیم لایه های مس ارزیابی کرد. به طور کلی، هرچه شکل پذیری مس آبکاری شده بهتر باشد، فیلم مسی توانایی بیشتری برای مقاومت در برابر نیروهای خارجی و تشکیل ساختارهای سازگار در سطح زیر میکرون روی سطح خود دارد و در نتیجه چسبندگی سطحی و مقاومت در برابر خوردگی آن را بهبود می بخشد.
بنابراین، چه عواملی می تواند بر شکل پذیری مس آبکاری شده تأثیر بگذارد؟ در مرحله اول، فرمولاسیون محلول ترشی و الکترولیت در آبکاری مس، و همچنین پارامترهای پردازش مانند دما و مقدار pH، به طور مستقیم بر کیفیت و عملکرد فیلمهای مس تأثیر میگذارد. علاوه بر این، چگالی جریان مس آبکاری شده نیز عامل مهمی در تعیین کیفیت و شکل پذیری فیلم مس است. الزامات فرآیندی مختلف به طراحی ها و کنترل های متفاوتی برای چگالی جریان مس آبکاری شده نیاز دارد. به عنوان مثال، برخی از بردهای مدار با دقت بالا به ضخامت و کیفیت سطح فیلم مسی بسیار یکنواخت نیاز دارند، که چگالی جریان را به سطح پایینتری محدود میکند و در نتیجه شکلپذیری و صافی فیلم مسی را بهبود میبخشد.
علاوه بر این، شکل پذیری مس آبکاری شده در طول تولید PCB نیز تأثیر قابل توجهی در پردازش و استفاده بعدی دارد. به عنوان مثال، در طول فرآیندهای حفاری و برش مدار، سطح PCB تحت فشار مکانیکی قابل توجهی قرار می گیرد. اگر فیلم مسی شکل پذیری ضعیفی داشته باشد، به راحتی می توان جدا شدن یا شکستگی را تجربه کرد که می تواند بر کیفیت و قابلیت اطمینان برد مدار چاپی تأثیر بگذارد.