برد PCB جزء ضروری در صنعت ساخت الکترونیک است و فرآیند تولید آن شامل فرآیندهای زیادی است که یکی از آنها فرآیند آبکاری مس است.
فرآیند آبکاری مس روی برد PCB به مراحل زیر تقسیم می شود:
1. کار آماده سازی
کار آماده سازی باید قبل از تولید تخته مدار چاپی انجام شود، از جمله تعیین ضخامت فویل مس، انتخاب محلول شیمیایی مناسب و تعیین زمان آبکاری مس.
2. فرآیند تمیز کردن
قبل از آبکاری مس، برد PCB باید تمیز شود تا لکه های روغن و لایه های اکسید فلزی روی سطح پاک شود، که نیاز به شستشوی اسیدی یا قلیایی دارد. پس از تمیز کردن، لازم است از آب خالص برای تمیز کردن استفاده شود تا سطح تخته بدون لکه باشد.
3. فرآیند حفاظت
پس از تمیز کردن، برای جلوگیری از آلوده شدن مجدد برد برد مدار چاپی باید از آن محافظت کرد. روش‌های حفاظتی که معمولاً مورد استفاده قرار می‌گیرند شامل پوشش و محافظت از ماسک هستند که باید با توجه به نیازهای مختلف برد انتخاب شوند.
4. فرآیند قبل از خیساندن
قبل از آبکاری مس، عملیات قبل از غوطه وری لازم است، که شامل تماس با سطح فویل مس با یک محلول شیمیایی و درمان آن در دمای بالا برای اطمینان از اثر آبکاری مسی ایده آل پس از آن است.
5. فرآیند آبکاری مس
پس از طی مراحل فوق می توان فرآیند آبکاری مس را انجام داد. عملیات خاص شامل غوطه ور کردن برد PCB در مایع حاوی محلول شیمیایی و سپس اعمال جریان برای رسوب یون های مس بر روی سطح برد PCB است و در نتیجه یک لایه فویل مسی تشکیل می شود.
6. فرآیند بارش
پس از اتمام فرآیند آبکاری مس، فرآیند رسوب گذاری مورد نیاز است که شامل افزودن یک رسوب دهنده به محلول شیمیایی برای رسوب یون های مس باقی مانده است. در این مرحله باید توجه داشت که مقدار و کیفیت رسوب دهنده باید به طور دقیق محاسبه شود تا روی سطح تخته تأثیر نگذارد.
7. فرآیند فلاشینگ
پس از اتمام فرآیند رسوب گیری، لازم است سطح تخته را بشویید تا محلول شیمیایی اضافی و رسوب دهنده کاملاً از بین برود. در طول فرآیند آبکشی، لازم است که به طور کامل با آب خالص شستشو شود تا سطح تخته عاری از هرگونه لکه باشد.
اگرچه ممکن است فرآیند آبکاری مس ساده به نظر برسد، اما حاوی جزئیات زیادی است که نیاز به توجه ویژه دارد
1. کیفیت محلول های شیمیایی باید مطابق با استانداردها باشد، در غیر این صورت ممکن است منجر به مشکلاتی مانند ناهمواری سطح و تاب برداشتن شود.
در طول فرآیند تمیز کردن، باید به ایمنی توجه کامل داشت تا از عوامل شیمیایی آسیبی به بدن انسان جلوگیری شود.
3. فرآیند حفاظتی باید با توجه به الزامات سطوح مختلف تخته انتخاب شود، در غیر این صورت تاثیر قابل توجهی بر روی سطح تخته خواهد داشت.
4. کنترل زمان آبکاری مس بسیار مهم است. اگر خیلی کوتاه باشد باعث پوشش ناهموار سطح تخته و در صورت طولانی بودن باعث هدر رفتن مواد می شود.