برد فلکس پی سی بیکه به عنوان برد مدار چاپی انعطاف پذیر نیز شناخته می شود، به دلیل قابلیت خم شدن، سبک وزن و سایر ویژگی های آن، به طور گسترده در دستگاه های الکترونیکی استفاده می شود. فرآیند تولید شامل چندین روش دقیق است. در زیر مقدمه ای مفصل برای جریان فرآیند برد فلکس pcb ارائه شده است.
برش دادن
با توجه به الزامات طراحی، مواد روکش مسی انعطاف پذیر- مانند پلی آمید یا پلی استر را انتخاب کنید. از تجهیزات برش برای برش دقیق قطعات بزرگ تخته به قطعات کوچک با توجه به اندازه تولید مورد نیاز استفاده کنید. دقت ابعاد را در حین برش به شدت کنترل کنید، در حالی که از خراشیدگی و آلودگی روی سطح تخته جلوگیری کنید و پایه و اساس فرآیندهای بعدی را ایجاد کنید.
حفاری
موقعیت سوراخ کاری و دیافراگم را بر اساس نقشه های طراحی تخته فلکس PCB تعیین کنید. با استفاده از دستگاه حفاری CNC، سوراخ‌ها، سوراخ‌های نصب و غیره را با مته چرخشی با سرعت بالا-دریل کنید. با توجه به بافت نازک و نرم تخته نرم، کنترل شدید فشار، سرعت و عمق برش در حین حفاری برای جلوگیری از ناهمواری دیواره‌ها، انحراف یا شکستن حفاری، اطمینان از دقت و کیفیت حفاری و دستیابی به اتصالات مدار در تمام سطوح ضروری است.
غرق مس
پس از حفاری، عایق دیواره سوراخ باید با غوطه وری مسی درمان شود. ابتدا ناخالصی هایی مانند لکه های روغن و اکسیدهای روی سطح ورق فلز را از طریق تمیز کردن شیمیایی پاک کنید و دیواره های منافذ را زبر کنید تا چسبندگی بین لایه مسی و دیواره های منافذ افزایش یابد. سپس ورق فلز را در محلول رسوب مس فرو کنید و از اصل آبکاری شیمیایی برای رسوب یک لایه مسی نازک یکنواخت به ضخامت 0.3-0.5 میکرومتر بر روی دیواره سوراخ و سطح صفحه استفاده کنید. در طول فرآیند، ترکیب، دما، مقدار pH و سایر پارامترهای محلول رسوب مس را به شدت کنترل کنید.
انتقال الگو
محافظ صفحه نمایش
سطح روکش شده با مس را با یک فیلم خشک مقاوم به نور بپوشانید و از پرس گرم برای چسباندن محکم فیلم خشک به سطح استفاده کنید. کنترل دقیق دما، فشار و سرعت در حین کار تضمین می کند که فیلم خشک بدون حباب و بدون چروک باشد و برای فرآیند نوردهی آماده شود.
قرار گرفتن در معرض بیماری
لایه منفی را با الگوهای مدار روی سطح فیلم خشک بپوشانید و از اشعه ماوراء بنفش برای ایجاد واکنش های فتوشیمیایی در فیلم خشک استفاده کنید. فیلم خشک قسمت شفاف فیلم پلیمریزه می شود تا یک فیلم پخته شده تشکیل شود، در حالی که قسمت مات در حالت اولیه خود باقی می ماند. انرژی و زمان نوردهی را به شدت کنترل کنید تا از انتقال الگوی واضح و دقیق اطمینان حاصل کنید.
توسعه
تخته در معرض دید را در محلول در حال توسعه قرار دهید، فیلم خشک نشده را حل کرده و بردارید، فیلم خشک در معرض دید را نگه دارید و الگوی مدار مورد نظر را روی سطح برد ارائه دهید. غلظت، دما و زمان توسعه دهنده را کنترل کنید تا از توسعه ناکافی یا بیش از حد جلوگیری شود.
آبکاری
پس از انتقال گرافیکی، مدار برای بهبود رسانایی، مقاومت در برابر سایش و مقاومت در برابر اکسیداسیون، آبکاری می شود. معمولاً از مس آبکاری برای ضخیم کردن لایه مس مدار تا 18-35 میکرومتر برای برآوردن الزامات عملکرد الکتریکی استفاده می شود. ترکیب، دما، چگالی جریان و سایر پارامترهای محلول آبکاری را در طول آبکاری به شدت کنترل کنید تا اطمینان حاصل کنید که لایه آبکاری یکنواخت، متراکم و بدون نقص است. عملیات سطحی مانند آبکاری طلای نیکل و طلای غوطه وری نیز بر اساس نیاز قابل انجام است.
حکاکی کردن
ورق فلز آبکاری شده را در محلول اچ فرو کنید و از اثر خورنده محلول اچ بر روی مس استفاده کنید تا لایه مسی را که توسط فیلم خشک محافظت نمی شود جدا کنید و خطوط مدار دقیقی را تشکیل دهید. محلول های اچینگ عمدتا اسیدی یا قلیایی هستند، مانند کلرید آهن، محلول های اچینگ قلیایی و غیره. غلظت، دما و زمان محلول اچ را به شدت کنترل کنید تا از سرعت یکنواخت اچینگ اطمینان حاصل کنید، از انحراف در دقت و اندازه مدار جلوگیری کنید و پس از اچ، محلول اچ باقیمانده را روی سطح تمیز کنید.
ماسک لحیم کاری
برای محافظت از مدار، جلوگیری از اکسیداسیون اتصال کوتاه و تسهیل جوشکاری، یک لایه ماسک لحیم کاری روی سطح برد اعمال می شود. جوهر ماسک لحیم مایع را از طریق چاپ روی صفحه به طور یکنواخت روی سطح برد چاپ کنید و نواحی غیر از پدهای لحیم کاری را بپوشانید. قبل از پخت پس از چاپ، به دنبال نوردهی و توسعه برای حذف جوهر از ناحیه لحیم کاری، و در نهایت پخت برای تشکیل یک لایه ماسک لحیم کاری قوی.
تایپوگرافی
پس از خشک شدن ماسک لحیم کاری، شماره تگ جزء، شناسایی قطبیت، شماره تولید و سایر مشخصات متنی با چاپ صفحه روی سطح برد چاپ می شود و سپس خشک و خشک می شود تا متن واضح و محکم شود.
تشکیل
بر اساس شکل طراحی، ورق فلز به شکل و اندازه مشخص شده با استفاده از روش هایی مانند مهر زنی قالب، برش لیزری یا فرز CNC پردازش می شود. فرآیند قالب گیری به شدت دقت را برای محافظت از مدار و برد از آسیب کنترل می کند.
بازرسی نهایی و بسته بندی
بازرسی نهایی را بر روی بردهای فلکس pcb که تست الکتریکی را گذرانده اند انجام دهید، بررسی کنید که آیا ظاهر، ابعاد، برچسب زدن و غیره مطابق با الزامات هستند یا خیر. پس از تایید صحت، برای جلوگیری از آسیب و آلودگی ناشی از الکتریسیته ساکن در حین حمل و نقل و ذخیره سازی، از مواد بسته بندی ضد{2}}استاتیک استفاده کنید و در نهایت آن را برای ارسال در انبار نگهداری کنید.