بردهای مدار چند لایهجزء مهمی هستند که معمولاً در محصولات الکترونیکی استفاده می شوند. این می تواند اتصالات و عملکردهای بیشتری را در فضای محدود فراهم کند و عملکرد و قابلیت اطمینان دستگاه های الکترونیکی را بهبود بخشد.
روش ساخت بردهای مدار چند لایه عمدتاً شامل مراحل زیر می باشد: طراحی، تبدیل نقشه، فرآیند تولید، تولید برد مدار چاپی، عملیات سطح، سوراخ کاری، لمینیت و پخت، حفاری و آبکاری مس، پردازش کانتور، آزمایش و بازرسی الکتریکی، بازرسی نهایی و بسته بندی
مرحله اول مرحله طراحی است. طراحان نمودارهای سیم کشی برای بردهای مدار چند لایه را بر اساس الزامات عملکردی و عملکردی محصولات الکترونیکی ترسیم می کنند. این مرحله مستلزم در نظر گرفتن عواملی مانند تعداد لایه های روی برد مدار، روش سیم کشی و کنترل امپدانس است.
مرحله بعدی تبدیل نقشه است. پس از اتمام طراحی، لازم است نقشه های طراحی برد مدار به فایل های قابل تولید تبدیل شوند که معمولاً از فرمت داده های الکترونیکی برای تبدیل استفاده می کنند.
سپس مرحله فرآیند تولید فرا می رسد. فرآیند تولید، کیفیت و قابلیت اطمینان بردهای مدار را تعیین می کند. این مرحله شامل انتخاب مواد مناسب، تعیین پارامترهای فرآیند و تدوین برنامه های تولید می باشد.
تولید بردهای مدار چاپی گام مهمی در ساخت بردهای مدار چند لایه است. این شامل نمایاندن، حکاکی کردن، و آبکاری مسی نقشه های تبدیل شده برای به دست آوردن بسترهای مدار چند لایه است.
درمان سطح برای بهبود عملکرد لحیم کاری تخته های مدار است. روش های متداول تصفیه سطح شامل آبکاری قلع شیمیایی، آبکاری طلای شیمیایی و غیره برای افزایش قابلیت اطمینان ناحیه جوشکاری است.
سوراخ‌کاری ایجاد سوراخ‌هایی برای اتصال چند لایه است که اتصال بین لایه‌های مختلف را در یک برد مدار تسهیل می‌کند. سوراخ کاری معمولا با استفاده از دستگاه حفاری انجام می شود تا از دقت و کیفیت سوراخ اطمینان حاصل شود.
لمینیت و کیورینگ فرآیند تثبیت لایه‌های یک برد مدار چند لایه با فشار دادن داغ به یکدیگر است. این مرحله نیاز به کنترل دما، فشار و زمان دارد تا اطمینان حاصل شود که اثر پخت با الزامات مطابقت دارد.
حفاری و آبکاری مس ساختار نهایی برد مدار را تشکیل می دهند. دستگاه حفاری موقعیت حفاری و دیافراگم را کنترل می کند تا از اتصال دقیق بین لایه های مختلف و موقعیت درج قطعات اطمینان حاصل کند.
پردازش کانتور برای تشکیل شکل نهایی برد مدار است. این مرحله شامل برش برد مدار به صورت مکانیکی یا لیزری برای برآورده کردن الزامات طراحی از نظر اندازه و شکل است.
آزمایش و بازرسی الکتریکی برای تأیید اتصال و عملکرد عملکرد برد مدار است. با استفاده از تجهیزات تخصصی برای تست و بازرسی الکتریکی، اطمینان حاصل کنید که کیفیت برد مدار مطابق با الزامات است.
در نهایت، بازرسی نهایی و بسته بندی وجود دارد. یک بازرسی جامع از برد مدار انجام دهید تا مطمئن شوید که هیچ نقص یا مشکل آشکاری وجود ندارد. سپس برد مدار را بسته بندی کنید تا از اجزای داخلی آن محافظت شود.