تولید بردهای مایکروویو RF مستلزم کنترل کامل زنجیره ای پیرامون ویژگی های مواد، فرآیندهای اصلی و شاخص های عملکرد، با تمرکز بر مسائل کلیدی زیر است تا از ضایعات کل برد یا خرابی عملکرد سیگنال جلوگیری شود:
زیرلایه و کنترل مواد ورودی
تأیید دقیق پارامتر: اکیداً تأیید کنید که ثابت دی الکتریک Dk، ضخامت دی الکتریک و ضخامت ورق مسی تخته کاملاً با الزامات طراحی مطابقت دارد تا از انحراف امپدانس ناشی از مواد اشتباه جلوگیری شود.
سازگاری با ویژگی های مواد: مواد تخته ای مبتنی بر PTFE دارای زمین نرم، هدایت حرارتی ضعیف و انرژی سطحی بسیار کم هستند. تخته های فرکانس بالا پر از سرامیک شکنندگی بالایی دارند و نیاز به پارامترهای فرآیند انحصاری دارند تا از قبل مطابقت داده شوند. فرآیند تولید FR-4 معمولی را نمی توان مستقیماً اعمال کرد.
کنترل فرآیند دقیق اصلی
فرآیند حفاری: یک سوزن مته با زاویه بالا 130 درجه جدید استفاده می شود که 20٪ تلفات مته بیشتر از FR-4 دارد. چندین مرحله از مته های نوک زدن برای کاهش انباشت گرما استفاده می شود و فشار پا در 40psi کنترل می شود. پس از حفاری، سوراخ به طور کامل با یک تفنگ هوای پرفشار تمیز می شود تا از کشیدن دیوار، سوراخ شدن و ذوب شدن و چسبیدن PTFE جلوگیری شود.
فرآیند متالیزاسیون سوراخ: صفحات PTFE ابتدا باید تحت عملیات فعال سازی پلاسما قرار گیرند تا انرژی سطحی دیواره سوراخ از 18 dynes/cm² به 52 dynes/cm² یا بیشتر افزایش یابد. ضخامت مس سوراخ باید بیشتر از یا مساوی 18 میکرو متر کنترل شود. برای رفع مشکل چسبندگی ناکافی مس، صفحه فشار مخلوط باید با آبکاری پالس تا بزرگتر یا مساوی 25 میکرومتر ضخیم شود.
انتقال گرافیک و اچینگ: با استفاده از فناوری تصویربرداری مستقیم لیزری LDI، دقت عرض خط در 0.02 ± میلی متر کنترل می شود و برخی از صحنه های موج میلی متری به 0.015 ± میلی متر نیاز دارند. مجهز به کارگاه دما و رطوبت ثابت در دمای 1 ± 23 درجه و رطوبت 5 ± 50 درصد می باشد. پس از اچینگ، اچ جانبی به شدت کنترل می شود تا اطمینان حاصل شود که هیچ شکاف یا سوراخی در لبه خط انتقال وجود ندارد.
ماسک لحیم کاری و پردازش شکل: سنگ زنی مکانیکی و برس زدن صفحات PTFE قبل از ماسک لحیم کاری ممنوع است و از فناوری پخت قطعه ای برای جلوگیری از حباب های روغن سبز استفاده می شود. هنگام استفاده از تخته گونگ، باید از چاقوی گونگ تخصصی استفاده شود که سرعت حرکت آن 20 درصد کمتر از FR-4 است. برای جلوگیری از خراشیدگی و تغییر شکل سطح تخته، تخته باید با زیرلایه FR-4 گیره شود.
ضمانت شاخص های اصلی عملکرد
کنترل دقت امپدانس: مدل‌های جبران انبساط و انقباض را برای مواد مختلف ایجاد کنید، گرافیک‌های CAM صحیح را از طریق داده‌های اندازه‌گیری شده معکوس کنید، اطمینان حاصل کنید که تلرانس امپدانس کل برد در محدوده ± 5٪ کنترل می‌شود و در سناریوهای موج میلی‌متری به 2±٪ سفت می‌شود.
کنترل تلفات کم: برای جلوگیری از تلفات مغناطیسی ناشی از لایه های ضخیم نیکل، عملیات سطح نقره یا OSP ترجیح داده می شود. در باند فرکانس 77 گیگاهرتز، افت درج را می توان در مقایسه با رسوب طلا 0.07dB/cm کاهش داد.
کنترل سازگاری الکترومغناطیسی: مدارهای RF و مدارهای دیجیتال را به شدت پارتیشن بندی کنید تا مطمئن شوید که لایه سیگنال RF در مجاورت لایه مرجع کامل قرار دارد و از تداخل امپدانس زمین رایج که ممکن است باعث غرق شدن سیگنال های RF ضعیف در اثر نویز شود، اجتناب کنید.
قابلیت اطمینان و حفاظت نهایی
کنترل تحمل ابعادی: تحمل خارجی در ± 0.1 میلی متر کنترل می شود، و در سناریوهای با دقت بالا، برای برآورده کردن الزامات مونتاژ دقیق حفره ماژول RF به 0.05 ± میلی متر سفت می شود.
محافظت از بسته بندی: صفحات PTFE در هنگام حمل و نقل با مقوا بسته می شوند تا از تغییر شکل جلوگیری شود و صفحات نقره ای با کاغذ بدون گوگرد جدا می شوند تا از اکسیداسیون و آسیب فیزیکی جلوگیری شود.