تراکم خط به یک شاخص کلیدی برای اندازه گیری عملکرد PCB تبدیل شده است. PCB فوق‌العاده نازک 2.5 میل، با دقت سیم‌کشی فوق‌العاده‌ای که دارد، کانال‌های اتصال الکتریکی را تا حدی فشرده می‌کند و یک پایه سخت‌افزاری محکم برای بسته‌بندی سطح تراشه و اتصال{3} با چگالی بالا ایجاد می‌کند.
1، ویژگی های فنی خطوط بسیار ظریف
پیشرفت در مقیاس فیزیکی: عرض مدار 2.5 میلی متری تنها حدود نیمی از قطر موی انسان است و به لبه های صاف و یکنواخت مدار نیاز دارد. در کاربردهای عملی، فاصله بین خطوط نیز باید دقت یکسانی داشته باشد و طرحی با چگالی بالا-«عرض خط/فاصله خط{3}}mil/2.5mil» ایجاد کند. این ساختار خوب اجازه می دهد تا تعداد زیادی مدار مستقل روی هر سانتی متر مربع PCB قرار گیرد. در مقایسه با PCB های عرض خط سنتی، چگالی سیم کشی به شدت افزایش یافته است و امکان یکپارچه سازی عملکردی دستگاه های کوچک را فراهم می کند.
ویژگی انتقال سیگنال: سطح مقطع خطوط بسیار نازک-کوچک است، که هم چالشی است و هم فرصتی برای ارسال سیگنال با فرکانس بالا. از یک طرف، مقاومت خطوط نازک تر افزایش می یابد و لازم است با بهینه سازی کریستالی بودن لایه مس، مقاومت را کاهش دهیم. از سوی دیگر، فاصله خطوط باریک، ظرفیت کوپلینگ بین خطوط را افزایش می‌دهد و لازم است با افزودن یک لایه محافظ زمین، تداخل را متوقف کرد. در سناریوهای با فرکانس بالا، تأخیر انتقال یک خط 2.5 میلی‌متری را می‌توان در سطح پایینی کنترل کرد تا نیازهای همگام‌سازی سیگنال تراشه‌های-سرعت بالا را برآورده کند.
تعادل مقاومت مکانیکی: مدارهای نازک باید رسانایی و مقاومت در برابر شکست را متعادل کنند. با استفاده از فویل مس الکترولیتی بسیار انعطاف پذیر و اتخاذ یک طرح انتقال منحنی در گوشه های مدار، مدارهای بسیار نازک را می توان کمتر در معرض شکستگی در حین خمش PCB یا لرزش قرار داد. در آزمایش چرخه دما، مدارهای بسیار نازک واجد شرایط می‌توانند مقاومت را پایدار نگه دارند و از قابلیت اطمینان در محیط‌های سخت اطمینان حاصل کنند.
2، کنترل دقیق فرآیندهای تولید
انتخاب بستر و فویل مس:
مواد بستر: بسترهای بسیار نازک با ضخامت یکنواخت و صافی سطح بالا باید انتخاب شوند، که معمولاً شامل زیرلایه های رزین اپوکسی تقویت شده با الیاف شیشه است. در کاربردهای فرکانس بالا، از بسترهای پلی تترا فلوئورواتیلن پر از سرامیک استفاده می‌شود که پایداری ثابت دی الکتریک آنها می‌تواند نوسانات امپدانس خط را کاهش دهد.
درمان فویل مس: فویل مس الکترولیتی بسیار نازک برای افزایش چسبندگی با بستر از طریق عملیات میکرو زبری سطح استفاده می شود. کنترل اندازه دانه فویل مسی در محدوده کوچک می تواند مقاومت خمشی مدار را بهبود بخشد.
فن آوری های کلیدی برای شکل دهی مدار:
قرار گرفتن در معرض و توسعه: با استفاده از یک سیستم تصویربرداری مستقیم لیزر UV، همراه با مقاومت نوری با وضوح بالا، الگوهای مدار دقیقی بر روی سطح فویل مسی شکل می‌گیرد. فرآیند توسعه توسط یک گرادیان فشار اسپری کنترل می شود تا از شکسته شدن خطوط ریز مقاوم در برابر نور جلوگیری شود.
فرآیند اچ کردن: با استفاده از محلول اچ کلرید مس اسیدی، اچ کردن با دقت{0} بالا با کنترل دمای اچ، زمان و سرعت هم زدن به دست می آید. برای جلوگیری از اچ شدن بیش از حد مدار، یک "دم جبران اچینگ" باید در انتهای مدار تنظیم شود و پس از اتمام اچ از طریق نوردهی ثانویه خارج شود.
ابزار ویژه بازرسی کیفیت:
بازرسی نوری خودکار: مجهز به دوربین آرایه‌ای خطی با پیکسل بالا و لنز با وضوح{0} بالا، می‌تواند مدار را اسکن کامل فریم انجام دهد و نقص‌های ظریف مانند شکاف‌ها و اتصال کوتاه را شناسایی کند. الگوریتم تشخیص باید برای ویژگی های خطوط بسیار ظریف بهینه شود تا از قضاوت نادرست جلوگیری شود.
تجزیه و تحلیل برش: به طور تصادفی نمونه هایی از هر دسته را برای سنگ زنی بخش انتخاب کنید، اندازه واقعی مدار را از طریق میکروسکوپ متالوگرافی اندازه گیری کنید و اطمینان حاصل کنید که ابعاد کلیدی با الزامات طراحی مطابقت دارند. برای مدارهای با فرکانس بالا، تداوم امپدانس باید از طریق تستر امپدانس تأیید شود.
3، سناریوهای کاربردی معمولی
ماژول RF تلفن هوشمند: در قسمت جلویی امواج میلی‌متری RF- تلفن‌های هوشمند 5G، یک PCB فوق‌العاده نازک 2.5 میلی‌متری{3}}می‌تواند بین آنتن‌ها و تراشه‌های RF با چگالی بالا ارتباط برقرار کند. در ماژول‌های کوچک‌تر، تعداد زیادی خط RF را می‌توان ترتیب داد تا از انتقال همزمان سیگنال‌های چند باند پشتیبانی کند و حساسیت دریافت سیگنال 5G تلفن‌های همراه را افزایش دهد.
میکروسنسورهای پزشکی: در دستگاه‌های پزشکی قابل کاشت مانند ضربان‌سازها و محرک‌های عصبی، مدار بسیار نازک pcb می‌تواند چندین حسگر را برای کنترل تراشه‌ها متصل کند و به دلیل ماهیت ظریف مدار، تحریک بافت‌های انسانی را کاهش دهد. پس از استفاده از مدار PCB 2.5 میل، می توان حجم دستگاه را به میزان قابل توجهی کاهش داد و عمر باتری را افزایش داد.
سیستم بینایی ربات صنعتی: ماژول جمع‌آوری تصویر دوربین بینایی ماشین باید سیگنال‌های پیکسلی متعددی را از حسگر CCD به تراشه پردازشی منتقل کند. PCB فوق نازک 2.5 میل می‌تواند تعداد زیادی خط سیگنال را در یک منطقه کوچک ترتیب دهد تا اطمینان حاصل شود که داده‌های تصویر بدون تاخیر منتقل می‌شوند و دقت موقعیت‌یابی بصری ربات را بهبود می‌بخشد.