مدارهای Uniwell HDI فلکس و برد مدار صلب

طراحی ساختاری انعطاف‌پذیر: پشته شامل هر دو لایه FR{3}}4 صلب و لایه انعطاف‌پذیر پلی‌آمید PI است که به‌طور پایدار از طریق فشرده‌سازی ورق نیمه پخته غیر روان به هم متصل می‌شوند. از ساختارهای پیچیده 2-32 لایه پشتیبانی می کند و می تواند به سیم کشی سه بعدی دست یابد.
قابلیت اتصال با چگالی بالا: مجهز به فناوری HDI، حفاری لیزری برای ایجاد حفره های کوچک با قطر کمتر یا مساوی 0.15 میلی متر و قطر حلقه سوراخ کمتر یا مساوی 0.35 میلی متر استفاده می شود. حداقل عرض/فاصله خط می تواند به 3/3 میلی متر برسد و تراکم لنت از 130 نقطه در هر مربع فراتر می رود که استفاده از فضای سیم کشی را تا حد زیادی بهبود می بخشد.
عملکرد با قابلیت اطمینان بالا: طراحی یکپارچه نقاط شکست اتصال را بیش از 60٪ کاهش می دهد و می تواند 100000 آزمایش خمش دینامیکی را پشت سر بگذارد. محدوده مقاومت دما از -55 درجه تا 150 درجه را پوشش می‌دهد و دقت کنترل امپدانس می‌تواند به ± 5 Ω برسد و از اتلاف کم انتقال سیگنال با فرکانس بالا اطمینان حاصل کند (5.

بهینه سازی وزن فضا: بخش انعطاف پذیر را می توان برای سیم کشی تا کرد و استفاده از اتصال دهنده های اضافی را کاهش داد. در مقایسه با بردهای مدار تقسیم سنتی، می تواند اندازه تجهیزات را حدود 40٪ و وزن را تا 30٪ کاهش دهد.

لوازم الکترونیکی مصرفی: پایانه‌های هوشمند قابل حملی که نیاز به مونتاژ سه بعدی دارند، مانند ساختارهای لولای تلفن تاشو، ساعت‌های هوشمند، هدفون‌های TWS و غیره، تا نیازهای طراحی کوچک‌سازی و باریکی دستگاه را برآورده کنند.
الکترونیک پزشکی: ابزارهای دقیق قابل کاشت یا قابل حمل مانند آندوسکوپ و کاشت حلزون که نیاز به سیم کشی منحنی در فواصل طولانی، انعطاف پذیری سیم کشی متعادل و قابلیت اطمینان طولانی مدت دارند.
الکترونیک خودرو: سیستم BMS خودرو با انرژی جدید، رادار ADAS، ماژول کنترل مرکزی داخلی و سایر سناریوها، تضمین انتقال سیگنال پایدار در محیط‌های پیچیده داخل خودرو و انطباق با فضای نصب محدود در داخل خودرو.
صنایع پیشرفته و هوافضا: تجهیزات با چگالی بالا و{0}}عملکرد بالا مانند کنترل‌کننده‌های پهپاد و دستگاه‌های ارتباطی پیشرفته-، که الزامات مونتاژ سه بعدی-و قابلیت اطمینان بالا در شرایط کاری سخت را برآورده می‌کنند.