Uniwell Circuits 20 لایه چند لایه rogers pcb

فناوری پیشرفته سوراخ کور مدفون: حفاری لیزری برای دستیابی به حداقل دیافراگم 0.1 میلی متر با خطای موقعیت سوراخ در ± 15 میکرو متر کنترل می شود. پس از آبکاری پالسی مس که سوراخ را پر کرد، ضخامت مس در داخل سوراخ به طور یکنواخت 18-25 میکرومتر است و از تغییرات امپدانس و تضعیف در طول انتقال سیگنال جلوگیری می کند.
فرکانس بالا و عملکرد سرعت بالا: بسترهای فرکانس بالا مانند Rogers RO4003C و RO4350B با ثابت دی الکتریک Dk ≈ 3.48 و ضریب تلفات دی الکتریک Df انتخاب شده اند.
3 می تواند به حداقل عرض خط برسد. تأخیر کم انتقال سیگنال، فرکانس بالا و گارانتی بالاتر از گیگاهرتز، با کنترل امپدانس تلرانس دقیق در %2 ±. زبری ورق مس کم است و μm 1.0 کمتر یا مساوی با تطابق Ra است.<400.

تضمین قابلیت اطمینان بالا: تشخیص و نظارت نوری در کل فرآیند معرفی می شود. پس از آفلاین شدن، این محصول تحت چندین تست قابلیت اطمینان مانند اتصال کوتاه، امپدانس و شوک حرارتی قرار می گیرد. سطح بازدارنده شعله محصول به استاندارد 94V-0 می رسد و می تواند برای مدت طولانی در شرایط کاری پیچیده به طور پایدار عمل کند.

آنتن های ایستگاه پایه 5G و تجهیزات موج میلی متری در زمینه ارتباطات 5G به انتقال کم تلفات سیگنال های فرکانس بالا، بهبود محدوده پوشش و کیفیت سیگنال سیستم های ارتباطی می رسند.
سیستم‌های ADAS خودرو و رادارهای موج میلی‌متری آنبورد در زمینه الکترونیک خودرو، انتقال سیگنال پایدار را در محیط‌های سخت مانند دما و ارتعاشات بالا حفظ می‌کنند و از عملکرد سخت‌افزار رانندگی هوشمند پشتیبانی می‌کنند.

سرورهای با کارایی بالا برای محاسبات ابری و مراکز داده بزرگ در زمینه سرور{0}بالا، پاسخگوی تقاضا برای انتقال داده با سرعت بالا و به طور قابل توجهی بهبود کارایی پردازش داده ها
سناریوهای توسعه دیگر عبارتند از: کنترل اتوماسیون صنعتی، ابزارهای اندازه‌گیری و تست پیشرفته، هوافضا، و سایر سناریوهایی که نیازمند الزامات سختگیرانه برای سیم‌کشی با چگالی بالا و یکپارچگی سیگنال هستند.