تداخلتابلوهای مدار با فرکانس بالادر سیم ها به طور عمده شامل تداخل بین سیم ، تداخل خط برق و خطوط خط سیگنال است. روشهای معقول سیم کشی و روشهای زمینی می توانند به طور موثری منابع تداخل را کاهش دهند ، و این باعث می شود که برد مدار طراحی شده دارای عملکرد سازگاری الکترومغناطیسی بهتری باشد. برای فرکانس بالا یا سایر خطوط سیگنال بحرانی ، مانند خطوط سیگنال ساعت ، از یک طرف ، سیم کشی باید تا حد امکان گسترده باشد. از طرف دیگر ، می توان آن را از خطوط سیگنال اطراف به شکل زمینی جدا کرد (یعنی با استفاده از یک سیم زمین بسته برای "بسته بندی" خط سیگنال ، معادل اضافه کردن یک لایه محافظ زمینی).
زمینی آنالوگ و زمین دیجیتال باید به طور جداگانه سیم کشی شود و مخلوط نشود. در صورت لزوم ، باید از ترکیبی از زمین بندی آنالوگ و زمین دیجیتال استفاده شود تا از هرگونه انحراف بین پتانسیل زمینی در یک نقطه واحد و پتانسیل زمین جلوگیری شود. پس از اتمام سیم کشی ، منطقه بزرگی از فیلم مس که به عنوان یک لایه آبکاری مس شناخته می شود ، باید در لایه های بالا و پایین بدون سیم گذاشته شود تا به طور موثر امپدانس سیم زمین را کاهش داده و سیگنال پیش از پیش در سیم زمین را تضعیف کند. در همین حال ، زمینی با منطقه بزرگ می تواند تداخل الکترومغناطیسی را سرکوب کند.
یک سوراخ در یک صفحه مدار با فرکانس بالا می تواند خازن انگلی از 10pf ایجاد کند ، که به ویژه برای مدارهای سریع مضر است. علاوه بر این ، VIA های بیش از حد همچنین می توانند استحکام مکانیکی برد مدار را کاهش دهند. بنابراین ، هنگام مسیریابی ، سعی کنید تا حد امکان از تعداد سوراخ ها جلوگیری کنید. علاوه بر این ، هنگام استفاده از سوراخ ها ، به طور کلی از لنت های لحیم کاری استفاده می شود. این امر به این دلیل است که در تولید تابلوهای مدار ، به دلایل پردازش ، برخی از طریق سوراخ ها ممکن است سوراخ نشوند و لنت های لحیم کاری نیز در طول پردازش سوراخ می شوند که این امر راحتی را برای تولید به ارمغان می آورد.