قبل از smpleبردهای فرکانس بالابرای جلوگیری از تقویت انحرافات کوچک فرآیند به مشکلات جدی شکست عملکرد در سناریوهای فرکانس بالا، باید یک بررسی قابلیت ساخت DFM برای پر کردن شکاف بین حالت طراحی ایده‌آل و فرآیند تولید انبوه واقعی انجام شود.
انحراف اصلی بین شبیه سازی و تولید انبوه را حل کنید
سیگنال های فرکانس بالا به پارامترهای فرآیند بسیار حساس هستند. شبیه‌سازی‌های الکترومغناطیسی معمولی سیم‌کشی کاملا مستطیلی و مواد کاملاً یکنواخت را پیش‌فرض می‌کنند، اما پنج نوع انحراف سیستماتیک در تولید واقعی وجود دارد:
پس از اچ کردن، سیم کشی ذوزنقه ای می شود و برش معمولی پایین می تواند باعث تغییر امپدانس 1-3 Ω شود.
تفاوت Dk بین دسته‌های مختلف از یک نوع برد می‌تواند به 0.05 ± برسد که باعث نوسانات امپدانس 1-2 Ω اضافی می‌شود.
زبری سطح Rz فویل مس در محدوده 1.5-8 μm است که منجر به از دست دادن هادی اضافی 0.1-0.5dB در هر اینچ می شود.
نوسان ضخامت محیط پس از فشار دادن ورق نیمه پخت 0.025 ± میلی متر است که منجر به انحراف امپدانس 1-2 Ω می شود.
اثر بافندگی شیشه باعث موج امپدانس دوره ای ± 0.5 Ω می شود
پس از برهم نهی پنج نوع انحراف، در بدترین حالت تفاوت بین مقدار شبیه‌سازی شده و امپدانس واقعی محصول نهایی می‌تواند به 5-8 Ω برسد که بسیار فراتر از تلورانس مورد نیاز 3% ± 5% برای بردهای فرکانس بالا است که مستقیماً منجر به خرابی محصول می‌شود. بررسی DFM پارامترهای فرآیند واقعی سازنده را از قبل وارد می‌کند و شکاف بین شبیه‌سازی و آزمایش واقعی را از منبع طراحی کاهش می‌دهد.
متعادل کردن استانداردهای دوگانه بازده فرآیند و عملکرد RF
DFM PCB های معمولی فقط بر روی پردازش پذیری تمرکز دارد، در حالی که DFM بردهای فرکانس بالا باید سه بعد هسته را به طور همزمان پوشش دهد:
بررسی تخته و لمینت: تأیید کنید که پارامترهای Dk/Df راجرز و سایر بردهای فرکانس بالا با باند فرکانس هدف مطابقت دارند، تقارن ورقه را بررسی کنید تا از تاب برداشتن پس از لمینیت جلوگیری شود، از پایداری امپدانس و راندمان جوش SMT اطمینان حاصل کنید.
بررسی امپدانس و خط انتقال: بررسی کنید که آیا تلورانس امپدانس طرح در محدوده توانایی فرآیند سازنده است، تأیید کنید که صفحه زمین مرجع زیر سیم‌کشی فرکانس بالا بدون شکاف سالم است، حاشیه جبران اچ کافی را ذخیره کنید، و از بازتاب سیگنال ناشی از عدم تطابق امپدانس جلوگیری کنید.
از طریق بررسی سوراخ و فرآیند ویژه: ارزیابی کنید که آیا شمع باقیمانده سوراخ از طریق سوراخ نیاز به عملیات حفاری پشتی دارد یا خیر، استفاده از فناوری پاشش قلع را برای تخته‌های فرکانس بالا به شدت ممنوع کنید، و برای جلوگیری از آسیب رساندن به اثر پوست سیگنال، غوطه‌وری اجباری سطح طلا و نقره را توصیه کنید.
کاهش قابل توجهی هزینه های تحقیق و توسعه جامع و تولید انبوه
داده های تست صنعت نشان می دهد که پروژه های برد با فرکانس بالا که بررسی DFM را تکمیل کرده اند:
میانگین تعداد بازبینی‌های PCB از 2.8 به 1.2 کاهش یافته است که هزینه‌های تجدیدنظر را تا 57% کاهش می‌دهد.
از بیش از 70 درصد مشکلات کیفیت تولید انبوه از قبل جلوگیری کنید و از اسقاط انبوه بردهای پر فرکانس و گران قیمت خودداری کنید.
پرداختن به نقطه درد صنعت با فرکانس بالا "عملکرد نمونه کاملا مطابق با استانداردها است، بازده دسته ای به شدت کاهش می یابد" از منبع، به طور قابل توجهی چرخه تحقیق و توسعه را کوتاه می کند.