PCB یک نوع بستر متداول در محصولات الکترونیکی است. در طول فرآیند تولید PCB، انقباض فیلم یک مسئله رایج است.
استاندارد تحمل انقباض و گسترش فیلم PCB
1. مروری بر رشد و انقباض فیلم
انبساط و انقباض فیلم به انبساط یا انقباض حرارتی مواد فیلم (معمولاً رزین تقویتشده با الیاف شیشه) در طول فرآیند تولید PCB اشاره دارد. به دلیل عملیات حرارتی بالا در طول تولید PCB، مواد فیلم تحت انبساط و انقباض خاصی قرار می گیرد که بر پایداری ابعادی PCB تأثیر می گذارد.
2. استاندارد تحمل انقباض و گسترش فیلم PCB
صنعت PCB استانداردهای تلورانس مربوطه را برای مسئله انبساط و انقباض فیلم ایجاد کرده است. طبق استانداردهای IPC-A-600G و IPC-6012D، تحمل انبساط و انقباض فیلم به طور کلی به دو جنبه تقسیم میشود، یعنی تحمل انبساط خطی و تحمل موقعیت دیافراگم.
الف تحمل انبساط خطی
معمولاً صنعت PCB انبساط و انقباض فیلم را مشکل انبساط خط می داند، زیرا انبساط و انقباض مواد فیلم عمدتاً باعث انحراف ابعادی در سیم ها یا آثاری در سیم کشی PCB می شود. با توجه به استاندارد IPC-A-600G، تحمل انبساط خطی متداول 1 تا 2.5 میلیمتر در هر اینچ (25.4 میلیمتر) (تقریباً 25 تا 64 میکرومتر) است.
ب تحمل موقعیت دیافراگم
از طرف دیگر، انبساط و انقباض فیلم نیز می تواند بر دقت موقعیت دیافراگم روی PCB تأثیر بگذارد. طبق استاندارد IPC{0}}D، تحمل موقعیتی دیافراگم معمولاً 2 ± میل (تقریباً 51 میکرومتر) است، به این معنی که دیافراگم روی PCB ممکن است حداکثر انحراف موقعیتی 2 ± میل (تقریباً ±) را تجربه کند. 51 میکرومتر).
روش های مدیریت انبساط و انقباض فیلم PCB
1. زمان قرار گرفتن در معرض حرارتی را کنترل کنید
زمان قرار گرفتن در معرض حرارت در طول تولید PCB یکی از عوامل اصلی ایجاد انبساط و انقباض فیلم است. برای کاهش درجه انبساط و انقباض، کنترل زمان و دمای قرار گرفتن در معرض حرارت ضروری است. در هر مرحله از ساخت PCB، به ویژه در فرآیندهای آبکاری مس و پرس ترموپلاستیک، کنترل دقیق زمان قرار گرفتن در معرض حرارت برای کاهش تاثیر حرارتی مواد فیلم ضروری است.
2. مواد فیلم مناسب را انتخاب کنید
انواع مختلف مواد فیلم دارای خواص انبساط و انقباض متفاوتی هستند. در فرآیند طراحی و ساخت PCB، مواد فیلم مناسب باید با توجه به نیازهای خاص انتخاب شوند و مواد با عملکرد انبساط و انقباض پایدار باید تا حد امکان انتخاب شوند. به عنوان مثال، استفاده از مواد فیلم با دمای انتقال شیشه ای بالا (Tg) می تواند درجه انبساط و انقباض را کاهش دهد.
3. طرح جبرانی را معرفی کنید
در طراحی PCB، برخی از طرح های جبرانی را می توان برای رفع مشکل انبساط و انقباض فیلم معرفی کرد. به عنوان مثال، گذاشتن مقدار مشخصی فضا و حاشیه در برنامه ریزی مسیریابی برای داشتن تحمل خطای کافی در حین انبساط و انقباض فیلم. علاوه بر این، می توان از روش های سیم کشی خاصی مانند کنترل جهت و طول سیم کشی استفاده کرد تا تاثیر انبساط و انقباض فیلم بر روی PCB به حداقل برسد.
4. فرآیند تولید را به شدت کنترل کنید
هر مرحله از فرآیند تولید PCB، به ویژه کنترل دما و زمان را به شدت کنترل کنید. منحنی دمای معقول و کنترل دقیق زمان می تواند وقوع و درجه انقباض و انبساط فیلم را کاهش دهد. گرادیان دما در طول فرآیند تولید باید معقول باشد، زیرا گرمایش و سرمایش خیلی سریع یا خیلی آهسته می تواند باعث ایجاد مشکلاتی در انبساط و انقباض فیلم شود.