ضخامت یک PCB با روکش طلا معمولاً به ضخامت لایه طلا اشاره دارد ، نه ضخامت بستر PCB. در ضخامت لایه طلای سپرده شده تحت فرآیندهای مختلف و سناریوهای کاربردی تفاوت هایی وجود دارد:
دامنه ضخامت معمولی
PCB معمولی: 0.05-0.1 میکرومتر (مطابق با استاندارد IPC-4552A)
فرکانسمدار: 0.025-0.05 میکرومتر (کاهش سیگنال)
نظامی/هوافضا: 0.075 ~ 0.125 میکرومتر (مقاومت در برابر خوردگی افزایش یافته)
تنظیم فرآیند ویژه
طلای برقی: حداکثر 0.5 ~ 5 میکرومتر (نیاز به پشتیبانی تجهیزات آبکاری)
رسوب شیمیایی طلا: ضخامت معمولی 0.08 ~ 0.1 میکرومتر
متعادل کردن هزینه و عملکرد
For every 0.01 μ m increase in the gold layer, the cost of the single board increases by approximately ¥ 0.03~0.05 (based on an Au price of 300 yuan/g). Excessive thickness (>0.15 میکرومتر) می تواند منجر به افزایش زبری سطح شود و اثر پوست پرتقال را تحریک کند.
ضخامت لایه رسوب طلا در تابلوهای مدار PCB معمولاً 1-5 میکرون است. این فرآیند از طریق آبکاری حاصل می شود ، که می تواند به طور قابل توجهی هدایت (کاهش مقاومت در برابر تماس) ، مقاومت در برابر خوردگی (مقاومت به اکسیداسیون) و عملکرد لحیم کاری (تقویت مقاومت مفصل لحیم کاری) را بهبود بخشد. ضخامت به طور مستقیم بر قابلیت اطمینان تأثیر می گذارد ، به عنوان مثال: 3-5 میکرون برای سیگنال های با فرکانس بالا یا محیط های سخت (مانند الکترونیک خودرو) مناسب است ، در حالی که 1-2 میکرون بیشتر برای محصولات مصرفی کم هزینه استفاده می شود. زمان آبکاری می تواند ضخامت را به طور دقیق کنترل کند و هزینه و عملکرد با توجه به سناریوهای کاربردی مانند ارتباطی 5G و تجهیزات پزشکی باید متعادل شود.
نیازهای معمول برای آبکاری طلا (طلای برقی ، طلای برقی) در تابلوهای مدار عبارتند از:
هنگامی که به عنوان یک درمان سطحی برای لنت های لحیم کاری استفاده می شود ، آبکاری فلش روی کل تخته انجام می شود ، معمولاً با ضخامت 1-3U. لطفاً به دستورالعمل های طلای غوطه وری مراجعه کنید.
امروزه ، از طلای آبکاری به ندرت به عنوان یک فرآیند تصفیه سطحی برای تخته های کامل استفاده می شود ، زیرا طلای تولیدی از جوشکاری کمتری نسبت به طلای غوطه وری برخوردار است (که به راحتی می تواند سطح طلا را پوشانده نشود).
امروزه ، طلای برقی بیشتر برای پردازش انگشت طلا (به دلیل سختی و مقاومت زیاد در برابر درج و استخراج) استفاده می شود ، و از کیفیت انگشتان طلا (مقاومت در برابر درج و استخراج) اطمینان می یابد. نیاز متداول ضخامت 15u است که از نظر عملکرد قابل اعتماد و تضمین شده است و 30U از کیفیت بالا و کیفیت بالایی برخوردار است (شرکت های بزرگ و محصولات برند به طور کلی به این ضخامت نیاز دارند).
همچنین اهداف ویژه ای و استفاده از سایر ضخامت های روکش طلا وجود دارد ، به عنوان مثال: هوافضا و صنایع نظامی که عملکرد و قابلیت اطمینان فوق العاده ای را دنبال می کنند بدون مراقبت از هزینه ، نیاز به نیاز 50U دارند. برای کسانی که فقط عملکرد کم هزینه را دنبال می کنند ، تا زمانی که می توان از آنها استفاده کرد ، ماژول های حافظه ، کارت های شبکه ، کارت های گرافیکی و غیره که در رایانه های کم قیمت در چین مورد استفاده قرار می گرفت ، مورد نیاز حدود 1U بود.