1. سعی کنید خط هر نقطه را به نوبت بگذرانید تا تست آسان شود و طول خط باید تا حد امکان کوتاه باشد.
2. سعی کنید کابل ها را بین پین ها، به خصوص بین و اطراف پایه های مدار مجتمع، هدایت نکنید.
3. خطوط بین لایه های مختلف باید تا حد امکان موازی نباشند تا از تشکیل ظرفیت واقعی جلوگیری شود.
4. سعی کنید از خطوط مستقیم یا خطوط چین 45 درجه برای جلوگیری از تشعشعات الکترومغناطیسی استفاده کنید.
5. کابل های زمین و برق باید حداقل 10-15میل طول داشته باشند.
6. کابل های زمین را به هم وصل کنید تا سطح زمین افزایش یابد. خطوط باید تا حد امکان مرتب باشند.
7. به تخلیه یکنواخت قطعات الکترونیکی در هنگام نصب، جاگذاری و جوش توجه کنید. متن را در یک موقعیت معقول روی لایه کاراکتر فعلی مرتب کنید، به جهت آن توجه کنید تا مبهم نباشد، تولید آسان باشد.
8. ساختار باید در هنگام تخلیه اجزا در نظر گرفته شود. پایانه های مثبت و منفی مجموعه پچ باید در انتهای بسته مشخص شود تا از تضاد فضا جلوگیری شود.
9. در حال حاضر، بردهای مدار چاپی برای سیم کشی 4 تا 5 Mil در دسترس هستند، اما معمولاً برای عرض سیم 6 Mil، فاصله سیم 8 Mil و پدهای 12/20 Mil استفاده می شوند. سیم کشی باید تأثیر جریان تزریق و غیره را در نظر بگیرد.
10. اجزای بلوک تابع باید تا حد امکان کنار هم قرار گیرند و اجزای نزدیک LCD نباید خیلی نزدیک باشند.
11. از طریق سوراخ باید با روغن سبز پوشش داده شود.
12. بهتر است پد، فضای اضافی و غیره را زیر نگهدارنده باتری قرار ندهید و پد و VIL اندازه مناسبی دارند.
13. پس از اتصال کابل ها، به دقت بررسی کنید که آیا هر کابل به درستی متصل شده است یا خیر.
14. المان مدار نوسانی باید تا حد امکان به آی سی نزدیک و تا حد امکان از آنتن و سایر مناطق آسیب پذیر دور باشد. پد زمین باید زیر نوسان ساز کریستالی قرار گیرد.
15. روش های مختلفی مانند آرماتور و قرار دادن عناصر توخالی باید در نظر گرفته شود تا از منابع بیش از حد تشعشع جلوگیری شود.