قرار گرفتن در معرض برد مدار مدار PCB دو نوع دارد: قرار گرفتن در معرض مدار و قرار گرفتن در معرض ماسک لحیم. وظیفه این است که از طریق تابش نور ماوراlet بنفش ، ناحیه محلی تحت تابش را درمان کند و سپس از طریق توسعه ، الگوی مدار یا الگوی ماسک لحیم کاری را ایجاد کند.
روند قرار گرفتن در معرض خط این است که ابتدا یک فیلم حساس به نور را روی ورقه ورقه مسی چسبانده و سپس آن را با الگوی مدار منفی قرار دهید تا در معرض اشعه ماوراio بنفش قرار گیرد. فیلم حساس به نور در معرض اشعه ماورا بنفش تحت واکنش پلیمریزاسیون قرار می گیرد و فیلم حساس به نور در اینجا می تواند در برابر Na2C03 مقاومت کند. محلول قلیایی ضعیف شسته می شود و قسمت غیر حساس در حین رشد شسته می شود. به این ترتیب ، الگوی مدار روی فیلم منفی با موفقیت به صفحه روکش مس منتقل می شود. روند قرار گرفتن در معرض ماسک لحیم کاری یکسان است ، رنگ حساس به نور را روی صفحه مدار بمالید و سپس منطقه ای را که باید هنگام قرار گرفتن در معرض لحیم شود ، بپوشانید تا لنت ها پس از توسعه قرار بگیرند.