1. قرار دادن نامناسب اجزاء
برخی از دستگاه های قدرتمند وجود دارند که باید برای تهویه طبیعی یا تهویه اجباری ، عمدتا برای دفع گرما ، ذخیره شوند. در صورت عدم وجود جریان هوا برای دفع خوب گرما ، PCB بیشتر گرما را تجمع می دهد و باعث افزایش دما می شود که به نوبه خود منجر به تخریب یا آسیب عملکرد مدار می شود. باید توجه داشت که اجزای حساس را نمی توان در اطراف اجزایی که مقدار زیادی گرما را ساطع می کنند ، قرار داد. دفع مناسب گرما و خنک کننده طبیعی یا خنک کننده اجباری باید انجام شود تا دما در محدوده ایمن نگه داشته شود.
2. عوامل محیطی و عوامل حرارتی خارجی
هنگام اعمال PCB در محیط های با درجه حرارت شدید ، اگر شرایط دما در محیط مورد نظر در حین طراحی در نظر گرفته نشود ، به احتمال زیاد اجزای الکترونیکی فشار زیادی را تحمل می کنند. معمولاً تولیدکنندگان قطعات الکترونیکی آنها را در دمای خاصی با مشخصات مناسب در محدوده ارائه می دهند.
3. انتخاب قطعات و مواد اشتباه
در فرآیند انتخاب مواد قطعات الکترونیکی ، اگر دستورالعمل های استفاده از آن رعایت نشود ، احتمالاً باعث ایجاد مشکل در اتلاف گرما می شود. هنگام انتخاب قطعات الکترونیکی ، مهم است که داده های دقیق را بررسی کرده و تمام اطلاعات مربوط به مصرف برق ، مقاومت حرارتی ، محدودیت های دما و فناوری خنک کننده را در نظر بگیرید. علاوه بر این ، هنگام انجام محاسبات قدرت سریع برای مقاومت ها ، مطمئن شوید که قدرت نامی مناسب برای برنامه را انتخاب کنید.
4. نقص در طراحی و ساخت PCB
طرح بندی نامناسب و فرآیند تولید می تواند باعث ایجاد مشکلات مربوط به اتلاف گرمای PCB شود. از آنجا که لحیم کاری نادرست بر اتلاف گرما تأثیر می گذارد ، عرض کم یا سطح مس نیز باعث افزایش دما می شود. به منظور حل مشکل اتلاف گرما ، طراحان باید اتلاف گرما را کاهش داده و در صورت ناکافی بودن سرمایش طبیعی از تکنیک های دیگر خنک کننده استفاده کنند. هنگام انجام طراحی بهینه سازی حرارتی ، باید به مشخصات قطعات ، طرح PCB ، مواد دی الکتریک PCB و شرایط محیطی توجه شود.