برد مدار دو طرفه PCB در کارگاه فرآیند smt از یک طرف فرآیند چسب قرمز و از طرف دیگر فرآیند خمیر لحیم کاری تجهیزات فرآیند smt را اتخاذ می کند. این روش برای قطعات الکترونیکی نسبتاً متراکم مناسب است و اجزای یک طرف همه بالا و پایین هستند. بردهای مدار PCB مختلف به خصوص قطعات الکترونیکی بزرگ گرانش زیادی دارند و پس از لحیم کاری مجدد در کارگاه فرآیند smt سقوط می کنند. در این زمان، چسب قرمز با حرارت دادن سفت تر می شود.
جریان فرآیند عبارت است از: 1. بازرسی مواد ورودی 2. PCB خمیر لحیم صفحه ابریشم جانبی 3. SMD 4. بازرسی AOI یا QC 5. لحیم کاری جریان مجدد جانبی 6. تخته فلیپ 7. چسب قرمز صفحه ابریشم یا PCB B نقطه قرمز نقطه جانبی چسب ( توجه داشته باشید که چه چسب قرمز باشد و چه چسب قرمز صفحه ابریشم، چسب قرمز به وسط قطعه زده شود، اجازه ندهید چسب قرمز به لنت بچسبد و باعث لحیم نشدن پایه های قطعه شود) > SMD > Dry > Clean > Check > Repair.
نکته دیگری که در اینجا باید به آن توجه کرد این است که ابتدا سطح خمیر لحیم کاری باید لحیم کاری شود و سپس سطح چسب قرمز خشک شود. از آنجایی که دمای خشک شدن چسب قرمز نسبتاً پایین است، می توان آن را در حدود 180 درجه پخت کرد. اگر ابتدا سطح چسب قرمز را خشک کنید و سپس سطح خمیر لحیم کاری را انجام دهید، به راحتی می توانید باعث افتادن قطعات الکترونیکی روی برد مدار PCB شوید. هنگامی که درجه حرارت به بیش از 200 درجه می رسد، به راحتی می توان چسب قرمز پخته شده را از کار انداخت و شکننده شد و در نتیجه تعداد زیادی از اجزاء از بین می روند.
فرآیند خمیر لحیم کاری در دو طرف برد مدار PCB استفاده می شود. این روش برای بردهای IC یا BGA pcb با تعداد قطعات زیاد در دو طرف و پین های متراکم بزرگ در دو طرف برد pcb مناسب است. زیرا اگر چسب قرمز پخش شود، به راحتی می توان باعث ناهماهنگی پین ها و پدهای آی سی شود.
جریان فرآیند به این صورت است: اولین بازرسی ورودی کارخانه SMT > خمیر لحیم صفحه ابریشم سمت A- PCB > SMD > QC یا بازرسی AOI > لحیم کاری جریان مجدد A-side > تلنگر > خمیر لحیم صفحه ابریشم سمت B PCB > SMD > QC یا بازرسی AOI > لحیم کاری مجدد > تمیز > بررسی > دوباره کاری. همچنین در اینجا توجه داشته باشید: برای جلوگیری از افتادن قطعات بزرگ هنگام عبور از سمت B برد مدار pcb، اپراتور فنی smt باید دمای ناحیه جوش را در ناحیه دمای پایین تر لنت تنظیم کند. لحیم کاری مجدد با تنظیم دمای لحیم کاری مجدد انجام می شود. دمای ناحیه همجوشی در ناحیه دمای بالایی لحیم کاری مجدد 5 درجه کمتر است. به این ترتیب قلع زیر دوباره ذوب نمی شود و باعث جدا شدن قطعه نمی شود.