فرآیندهای وصله و مواردی که نیاز به توجه دارند چیست؟

1. قرار دادن SMD معمولی در کارخانه PCB

ویژگی های آن عبارتند از: تعداد اجزای پچ فرآیند smt کم است، الزامات دقت پردازش پچ فرآیند smt کارخانه pcb زیاد نیست، و قطعات الکترونیکی عمدتاً مقاومت ها و خازن ها هستند یا موارد دیگر وجود دارد.

جریان پردازش پچ Smt:

1. چاپ دستگاه خمیر لحیم کاری تجهیزات smt: تجهیزات کارگاه فناوری smt کارخانه pcb از چاپ دستگاه چاپ نیمه اتوماتیک کوچک استفاده می کند، این دستگاه چاپ نیمه اتوماتیک نیز می تواند به صورت دستی چاپ شود، اما کیفیت چاپ دستی بسیار بدتر از چاپ خودکار خواهد بود.

2. نصب در طول پردازش smt: سازندگان برد PCB به طور کلی می توانند از فرآیند نصب دستی smt استفاده کنند و اجزای جداگانه با دقت موقعیتی بالا نیز می توانند توسط دستگاه قرار دادن دستی نصب شوند.

3. جوشکاری برد PCB در کارگاه فنی smt: فرآیند لحیم کاری مجدد به طور کلی استفاده می شود و جوش نقطه ای نیز در موارد خاص قابل استفاده است.

ویژگی‌های قرارگیری با دقت بالا در پردازش smt در کارخانه‌های پردازش تراشه: FPC باید دارای علامت MARK برای موقعیت‌یابی بستر باشد و خود FPC باید صاف باشد. تعمیر FPC دشوار است، تضمین سازگاری در طول تولید انبوه دشوار است و نیاز به تجهیزات بالا است. علاوه بر این، پدهای چاپی نیز برای کنترل فرآیندهای پردازش و نصب te و pcba تجهیزات فناوری smt دشوار است.

نکات کلیدی کارخانه پردازش تراشه smt در فرآیند پردازش و تولید pcba به شرح زیر است: تثبیت FPC: از وصله چاپ تا لحیم کاری مجدد روی سینی ثابت می شود و سینی مورد استفاده نیاز به ضریب انبساط حرارتی کمی دارد.

روش تثبیت این است که از روشی استفاده شود که دقت نصب بیش از {{0}}.65 میلی‌متر فاصله سرب QFP باشد. هنگامی که دقت نصب کمتر از 0.65 میلی متر فاصله سرب QFP است، قالب موقعیت یابی را با یک سینی بپوشانید و از یک نوار نازک مقاوم در برابر دمای بالا برای ثابت کردن FPC روی سینی استفاده کنید. و سپس سینی و الگوی موقعیت یابی را جداگانه چاپ کنید. ویسکوزیته نوار مقاوم در برابر درجه حرارت بالا باید متوسط ​​باشد، پس از لحیم کاری مجدد باید به راحتی جدا شود و هیچ باقیمانده چسبی روی FPC وجود نداشته باشد.

چاپ دستگاه خمیر لحیم کاری تجهیزات Smt: از آنجایی که FPC روی سینی نصب می شود و یک نوار با دمای بالا برای قرار دادن روی FPC وجود دارد، ارتفاع آن با صفحه سینی مطابقت ندارد، بنابراین برای چاپ لحیم باید از یک اسکراپر الاستیک استفاده کنید. خمیر برد PCB؛ ترکیب خمیر لحیم کاری بر اثر چاپ تأثیر می گذارد. تأثیر بیشتر است و باید خمیر لحیم کاری مناسب انتخاب شود.

تجهیزات فرآیند قرار دادن کارگاه فنی Smt: دستگاه چاپ خمیر لحیم کاری، دستگاه چاپ smt ترجیحا دارای سیستم موقعیت یابی نوری است، در غیر این صورت کیفیت جوش بسیار تحت تاثیر قرار می گیرد. ثانیاً، FPC روی سینی ثابت است، اما همیشه شکاف های کوچکی بین FPC و سینی وجود خواهد داشت که بزرگترین تفاوت با بستر PCB است. بنابراین، تنظیم مقدار پارامتر تجهیزات فرآیند smt تأثیر زیادی بر اثر چاپ، دقت قرار دادن، اثر جوشکاری دارد. بنابراین، فرآیند نصب FPC کارخانه پردازش تراشه smt دارای الزامات خاصی برای کنترل فرآیند پردازش و تولید pcba است.