سازه های انباشته معمولاً برای بردهای PCB HDI چیست؟

سازه های انباشته معمولاً برای چیست؟بردهای PCB HDI?
ساختار انباشته عامل مهمی است که بر عملکرد الکترومغناطیسی بردهای PCB تأثیر می گذارد و همچنین ابزار مهمی برای سرکوب تداخل الکترومغناطیسی است. با ظهور مداوم مدارهای پرسرعت، پیچیدگی بردهای PCB نیز در حال افزایش است. برای جلوگیری از تداخل الکتریکی، لایه سیگنال و لایه قدرت باید از هم جدا شوند، بنابراین شامل طراحی انباشته برد PCB HDI است. بنابراین، ساختارهای انباشته معمولاً برای بردهای PCB HDI چیست؟

1. برد مدار چاپی تک لایه ساده
6 لایه تخته را به طور همزمان بسازید، با ساختار انباشته ({1}}). این نوع پانل ساده ترین است، یعنی هیچ سوراخ مدفونی در لایه های چندگانه داخلی پانل وجود ندارد و می توان آن را با یک فشار تکمیل کرد. بر خلاف تخته های چند لایه، فرآیندهای متعددی مانند حفاری سوراخ های کور با لیزر در آینده مورد نیاز است.

2. تخته چاپ HDI معمولی با انباشته شدن یک بار
یک لایه 6-تخته لایه HDI، با ساختار پشته‌ای (1+4+1). ساختار این نوع پانل ها (1+N+1)، (N بزرگتر یا مساوی 2، N زوج) است که در حال حاضر طراحی اصلی تخته های لمینت در صنعت است. تخته های چند لایه داخلی دارای سوراخ های مدفون هستند و برای تکمیل نیاز به فشار ثانویه دارند.

3. تابلوهای چاپ HDI برای انباشتن ثانویه معمولی
انباشته ثانویه HDI 8-تخته لایه، با ساختار انباشته شدن (1++1+4+1+1). ساختار این نوع پانل ها (1+1+N+1+1)، (N بزرگتر یا مساوی 2، N زوج) است که در حال حاضر طرح اصلی انباشته ثانویه در صنعت است. پانل چند لایه داخلی دارای سوراخ های مدفون است و برای تکمیل نیاز به سه پرس دارد.

4. نوع دوم تخته چاپ HDI لایه ثانویه معمولی
انباشته ثانویه HDI 8-تخته لایه، با ساختار انباشته شدن (1+1+4+1+1). ساختار این نوع تخته (1+1+N+1+1)، (N بزرگتر یا مساوی 2، N زوج) اگرچه یک سازه تخته چند لایه ثانویه است، به دلیل محل دفن سوراخ هایی نه بین (3-6) لایه ها، بلکه بین (2-7) لایه ها، این طرح می تواند فرآیند پرس را یک بار کاهش دهد، به طوری که برد HDI تخته چند لایه ثانویه به سه فرآیند پرس نیاز دارد و برای داشتن دو فرآیند فشار دادن بهینه شده است.

5. HDI انباشته شدن ثانویه برای طراحی انباشته سوراخ کور
سوراخ‌های کور بالای لایه سوراخ‌های مدفون (2-7) روی هم قرار می‌گیرند، و صفحه لایه HDI 8-دوبار روی هم چیده می‌شود و ساختاری از (1+1+4+1+1) را تشکیل می‌دهد. ساختار این نوع صفحه (1+1+N+1+1)، (N بزرگتر یا مساوی 2، N زوج) با چندین لایه صفحات با سوراخ های مدفون است که نیاز به تکمیل فشرده سازی ثانویه دارد.

6. طراحی سوراخ کور لایه متقاطع برای HDI لایه های ثانویه
انباشته ثانویه HDI 8-تخته لایه، با ساختار انباشته شدن (1+1+4+1+1). ساختار این نوع پانل (1+1+N+1+1)، (N بزرگتر یا مساوی 2، N زوج) است که یک پانل چند لایه ثانویه با مشکلات خاصی در تولید صنعت است. چندین لایه داخلی پانل دارای سوراخ هایی در لایه های (3-6) هستند و برای تکمیل نیاز به سه فشار دارند.

7. بهینه سازی پانل های HDI با سایر سازه های انباشته شده
بردهای چاپ سه لایه یا بردهای PCB با بیش از سه لایه نیز می توانند بهینه شوند. یک برد کامل HDI با سه لایه به چهار لمینیت نیاز دارد.