به طور کلی تولیدکنندگان بردهای pcb در کارگاه های تولید smt در حین پردازش pcba با جوش مجازی قطعات روی برد مدار مواجه خواهند شد. به طور کلی، هر پدیده ای که در حین جوشکاری یک ترکیب بین فلزی (IMC) با ضخامت مناسب در رابط اتصال ایجاد نکند، می تواند به عنوان جوش مجازی تعریف شود. لحیم کاری جوش با اکسیداسیون یا سایر آلاینده ها از سطح فلز جوش جدا می شود و یک لایه آلیاژ فلزی تشکیل نمی دهد، بلکه به سادگی به سطح جوش می چسبد. عیب ناشی از یک سطح. حدود 80 درصد از خرابی ها و خرابی ها در الکترونیک، از PCBA گرفته تا اجزای ماژول تا کل سیستم، به دلیل جوشکاری ضعیف است. در طول مونتاژ، جوشکاری و تست معمولی محصولات الکترونیکی، ایرادات آشکاری وجود خواهد داشت. عیوب طبیعی مانند مدار باز، اتصال کوتاه و غیره را می توان پس از بازرسی مکرر خود، بازرسی متقابل و بازرسی نهایی یافت و برطرف کرد.
طبق آمار، حدود 80 درصد از کل خرابی ها و خرابی ها در مونتاژ الکترونیکی ناشی از جوشکاری ضعیف است و تقریبا 80 درصد از خرابی ها و خرابی های جوشکاری ضعیف ناشی از جوش مجازی است. عملکرد برای سیگنال مدار روشن و خاموش، قوی و ضعیف، تضعیف. این پدیده همیشه یکی از برجسته ترین مشکلات قابلیت اطمینان اتصالات لحیم کاری به ویژه در فرآیند اسمارت مونتاژ با چگالی بالا و تولید جوش بدون سرب بوده است. این مشکل آشکارتر است.