14 لایه اتصال دلخواه HDI با تراکم بالا برد مدار اتصال، این نوع محصول برای دستیابی به چگالی سیمکشی و عملکرد انتقال سیگنال بسیار بالا به ساختار انباشته- مرتبهای بالا و فناوری اتصال حفرههای پنهان لایه کور دلخواه متکی است. ویژگی های اصلی و زمینه های کاربردی به شرح زیر است:
مزایای عملکرد فرآیند
این نوع تخته HDI 14 لایه می تواند طول بی فایده را از طریق سوراخ ها و شمع های باقیمانده تا حدود 50 میکرومتر از طریق فناوری حفاری پشتی کنترل کند، انعکاس، تاخیر و اعوجاج را در هنگام انتقال سیگنال با سرعت- بسیار کاهش داده و یکپارچگی سیگنال را تضمین می کند. همزمان با پشتیبانی از فرآیندهای خاص مانند سوراخ های پلاگین رزین و طراحی مس ضخیم، می تواند با الزامات یکپارچه سازی مدار پیچیده سازگار شود.
مواد و طراحی سازه
می توان از ترکیب RO4003C+HTG و سایر مواد فشرده سازی مخلوط استفاده کرد و سوراخ های کور می توانند 1-4 لایه یا 1-9 لایه را بپوشانند. حداقل قطر سوراخ کور به اندازه 0.15 میلی متر است و انعطاف پذیری سیم کشی عالی همچنان در ساختار 14 لایه لایه بالا قابل حفظ است.
زمینه های کاربردی اصلی
مرکز ارتباطات و داده با سرعت بالا
این حامل اصلی ماژولهای هسته ایستگاه پایه 5G، روترهای{1}بالا، و مادربردهای سرور است که میتواند الزامات انتقال سطح ترابایت بر ثانیه را برآورده کند و از پایداری تبادل داده در مقیاس بزرگ اطمینان حاصل کند.
سخت افزار محاسباتی هوش مصنوعی
مؤلفههای کلیدی مانند کارتهای شتاب GPU و زیرلایههای اتصال با سرعت بالا که در سرورهای هوش مصنوعی استفاده میشوند، از پردازش دادههای موازی کارآمد بین چندین GPU و CPU پشتیبانی میکنند و برای سیمکشی با چگالی بالا در حافظه با پهنای باند بالا مناسب هستند.
الکترونیک صنعتی و پزشکی
میتوان از آن در ماژولهای هستهای کنترل صنعتی، تجهیزات پزشکی قابل حمل{0}بالا، کپسولهای آندوسکوپ و سایر سناریوها برای دستیابی به قابلیت اطمینان بالا و اتصال مدار دقیق در فضای داخلی محدود تجهیزات استفاده کرد.
الکترونیک هوافضا و خودرو
با سناریوهای درجه خودرو/قابلیت اطمینان بالا مانند سیستمهای کنترل پرواز هواپیمای بدون سرنشین، کنترلکنندههای دامنه ADAS روی برد و رادارهای موج میلیمتری روی تخته- سازگار شوید و عملکرد انتقال سیگنال را حتی در شرایط عملیاتی پیچیده حفظ کنید.