برد 16 لایه HDI (3+10+3) یک برد مدار اتصال{2}}با چگالی بالا است که برای دستگاه‌های الکترونیکی پیشرفته-طراحی شده است. این یک ساختار پشته‌ای با 3 لایه اتصال متقابل با تراکم بالا در هر طرف و 10 لایه هسته در وسط، مناسب برای برنامه‌هایی با شرایط سخت فضا و عملکرد مناسب است.
پارامترهای فنی اصلی
ساختار لایه: 16 لایه HDI مرتبه سوم، با حداقل عرض/فاصله خط 0.075 میلی متر، قطر ریز کمتر یا مساوی 0.15 میلی متر، و حلقه سوراخ کمتر یا مساوی 0.35 میلی متر، که الزامات سیم کشی با تراکم بالا را برآورده می کند.
پیکربندی مواد: بردهای با کارایی بالا مانند TU872SLK و RO4350B را می توان انتخاب کرد، با پایداری حرارتی عالی و خواص دی الکتریک. همچنین از ساختار هیبریدی RO4350B+RO4450F، مناسب برای سناریوهای انتقال سیگنال با فرکانس بالا و سرعت بالا پشتیبانی می‌کند.
قابلیت فرآیند: با استفاده از فناوری حفاری لیزری و پر کردن آبکاری، میزان پر شدن سوراخ کور از 98% فراتر می رود، دقت تراز بین لایه ها می تواند به ± 3 میلی متر برسد، ضخامت صفحه استاندارد 2.5 میلی متر است و حداقل فاصله بین لایه های داخلی 0.127 میلی متر است که قابلیت اطمینان ساختار را تضمین می کند.
عملیات سطحی: فرآیندهای متعددی مانند نقره غوطه‌وری و طلای غوطه‌وری را می‌توان برای انطباق با محیط‌های مختلف جوشکاری و استفاده انتخاب کرد.
زمینه های کاربردی اصلی
این محصول به طور گسترده در محصولات الکترونیکی که نیاز به صدا و یکپارچگی سیگنال بالایی دارند، مانند ماژول های ارتباطی 5G، مادربردهای سرور، ناوبری خودرو، تجهیزات کنترل صنعتی پیشرفته و دستگاه های پزشکی دستی استفاده می شود.