PCB چند لایه فرکانس بالایک ساختار PCB پیچیده تر است که از چندین لایه برد مدار تشکیل شده است. در PCB های چند لایه فرکانس بالا، قطعات را می توان در سطوح مختلف مرتب و متصل کرد. لایه های بالایی و پایینی از طریق سوکت و لحیم کاری به یکدیگر متصل می شوند. PCB های چند لایه فرکانس بالا معمولا برای مدارهای پیچیده مانند ایستگاه های پایه، ارتباطات بی سیم، سیستم های هوانوردی و غیره استفاده می شوند.
1، مزایا و معایب PCB چند لایه با فرکانس بالا:
مزیت:
1. می تواند به طرح بندی مدار پیچیده دست یابد.
2. عبور از خطوط باعث کاهش اندازه تخته می شود.
3. مناسب برای طرح بندی مدارهای پیچیده.
معایب:
1. هزینه ساخت نسبتا بالا است.
2. فرآیند تولید پیچیده تر از PCB تک لایه است.
3. برای طرح بندی مدارهای فوق العاده بزرگ مناسب نیست.
2، مشکلات پردازش در تولید بردهای مدار چند لایه فرکانس بالا:
1. رسوب مس: دیوار سوراخ به راحتی با مس روکش نمی شود.
2. کنترل تبدیل تصویر، حکاکی، عرض خط، شکاف خط، و سوراخ شن و ماسه.
3. فرآیند روغن سبز: چسبندگی و کف کردن روغن سبز را کنترل کنید.
4. خراش های سطحی و سایر عیوب را در هر فرآیند به شدت کنترل کنید.
3. فرآیند تولید برد مدار چند لایه فرکانس بالا:
برش و برش - حفاری - عملیات سوراخ (پلاسما یا عملیات فعال سازی محلول شیمیایی) - آبکاری مس شیمیایی - آبکاری تمام صفحه - فیلم خشک - بازرسی - آبکاری گرافیکی - اچینگ - بازرسی اچ - ماسک لحیم کاری - متن - پاشش قلع - ظاهر CNC - تست برق - بازرسی نهایی - بسته بندی - حمل و نقل.
4. زمینه های کاربرد بردهای مدار فرکانس بالا:
ارتباطات 1.5G، تجهیزات مخابراتی و سایر محصولات ارتباطی؛
2. تقویت کننده های قدرت، تقویت کننده های کم نویز، و غیره.
3. اجزای غیرفعال مانند تقسیم کننده های قدرت، کوپلرها، دوبلکسرها، فیلترها و غیره.
قطعات الکترونیکی فرکانس بالا در زمینه هایی مانند سیستم های جلوگیری از برخورد خودرو، سیستم های ماهواره ای و سیستم های رادیویی.