فرایند و نقاط فنی ساخت صفحه حامل HDI. نمونه گیری HDI PCB

Jan 14, 2025 پیام بگذارید

در زیر مقدمه مفصلی در فرآیند تولیدشاخص توسعه انسانی تابلوهای حاملو نکات فنی که باید در طی فرآیند تولید به آنها توجه شود.

 

news-286-269

 

صفحه حامل HDI یک برد مدار اتصال با چگالی بالا است که از میکرو استفاده می کندسوراخ دفن شده کورفناوری ، که دارای چگالی توزیع خط بالا و قابلیت اطمینان بالا است. فرآیند تولید و نقاط فنی صفحه حامل HDI به شرح زیر است:

 

news-257-245

 

1. تولید مدار لایه داخلی: اولا ، با توجه به الزامات طراحی مدار ، الگوی مدار لایه داخلی بر روی بستر عایق تولید می شود. این مرحله برای اتمام استفاده از فوتولیتوگرافی ، اچ و سایر فرآیندها نیاز دارد.

 

2. فشرده سازی: چندین لایه از مواد عایق و مواد رسانا را به ترتیب خاصی جمع کنید و سپس در شرایط درجه حرارت بالا و فشار زیاد فشرده سازی را انجام دهید. این می تواند یک ساختار مدار چند لایه را تشکیل دهد.

 

3. تولید مدار لایه بیرونی: الگوهای مدار را بر روی بستر عایق بیرونی تولید کنید. این مرحله همچنین به اتمام استفاده از فوتولیتوگرافی ، اچ و سایر فرآیندها نیاز دارد.

 

4. تصفیه سطح: برای بهبود لحیم پذیری و مقاومت در برابر خوردگی مدار ، بر روی صفحه مدار تکمیل شده ، از جمله آبکاری طلا ، آبکاری قلع ، آبکاری مس و غیره اعمال می شود.

 

5. حفاری: از یک دستگاه حفاری CNC برای حفاری سوراخ های روی صفحه حامل برای نصب مؤلفه های بعدی استفاده کنید.

 

news-312-209

 

6. انتقال گرافیک بیرونی: گرافیک مدار بیرونی طراحی شده را روی صفحه حامل منتقل کنید. این مرحله برای تکمیل نیاز به استفاده از تکنیک هایی مانند چاپ صفحه یا پوشش اسپری دارد.

 

7. تصفیه سطح: تصفیه سطح به صفحه حامل اعمال می شود که تولید مدار لایه بیرونی را برای بهبود لحیم پذیری و مقاومت در برابر خوردگی مدار به اتمام رسانده است.

 

8. قالب بندی: قالب بندی صفحه حامل برای نصب مؤلفه های بعدی.

 

3 بازرسی: برای اطمینان از کیفیت آن ، از تابلوی حامل HDI تکمیل شده استفاده کنید.