خطرات دمای بیش از حد
تجهیزات الکترونیکی در حین کار گرما تولید می کنند. میزان خرابی محصولات الکترونیکی با افزایش دمای کار به طور تصاعدی افزایش می یابد. به طور کلی ، مقدار مقاومت با افزایش دما کاهش می یابد. درجه حرارت بالا باعث کاهش عمر خازن می شود و عملکرد ترانسفورماتور و مواد عایق خفگی را کاهش می دهد. به طور کلی ، دمای مجاز ترانس و سیم پیچ چوک کمتر از 95 است. دمای اتصال افزایش می یابد این باعث می شود که فاکتور تقویت جریان ترانزیستور به سرعت افزایش یابد ، منجر به افزایش جریان جمع کننده و افزایش بیشتر درجه حرارت محل اتصال می شود ، که در نهایت منجر به بیش از حد بالا رفتن درجه حرارت شکست قطعه و تغییر در آلیاژ می شود ساختار اتصال لحیم کاری — IMC ضخیم می شود و اتصال لحیم شکننده می شود ، مقاومت مکانیکی کاهش می یابد. در یک کلام ، درجه حرارت بالا باعث کاهش عملکرد عایق ، آسیب رساندن به اجزا و مواد ، پیری حرارت ، ترک خوردگی جوشهای نقطه ذوب پایین ، افتادن اتصالات لحیم کاری شده و در نهایت منجر به خرابی تجهیزات الکترونیکی می شود.
هدف از طراحی اتلاف حرارت صفحه مدار چاپی
هدف از طراحی اتلاف حرارت صفحه مدار چاپی کنترل دمای کلیه اجزای الکترونیکی داخل محصول است ، به طوری که در شرایط محیط کار از حداکثر دمای مشخص شده توسط استاندارد و مشخصات فراتر نرود.
روش طراحی اتلاف حرارت صفحه مدار چاپی
طراحی اتلاف حرارت صفحه مدار چاپی مدلی برای توان ، مواد ، محیط و سایر شرایط اجزای موجود در صفحه مدار چاپی ایجاد می کند و توزیع گرما را تجزیه و تحلیل می کند ، به منظور اتلاف حرارت و اقدامات انتشار گرما در طول طرح؛ در هنگام طراحی بستر مناسب ، باید به انتخاب توجه شود ، تأثیر ساخت ، نصب و جوشکاری مدار چاپی ، استفاده از روند و عوامل محیطی را روی صفحه مدار چاپی در نظر بگیرید.