PCB طلای سخت و طلای نرم دو روش متداول پردازش سطح فلز روی بردهای مدار چاپی (PCB) هستند. آنها نقش مهمی در صنعت تولید الکترونیک دارند، اما تفاوت های قابل توجهی بین این دو وجود دارد.
PCB طلای سخت و طلای نرم دو روش متداول پردازش سطح فلز روی بردهای مدار چاپی (PCB) هستند. آنها نقش مهمی در صنعت تولید الکترونیک دارند، اما تفاوت های قابل توجهی بین این دو وجود دارد.
ابتدا بیایید در مورد فلز سخت PCB بیاموزیم. طلای سخت PCB (همچنین به عنوان سوکت های طلای سخت شناخته می شود) از رسوب دو فلز نیکل و طلا بر روی سطح PCB تشکیل می شود. دارای رسانایی و مقاومت در برابر سایش است که می تواند به طور موثری از مشکلات اکسیداسیون در حین جاگذاری و حذف جلوگیری کند. به دلیل ضخامت زیاد لایه فلز سخت، معمولا بین 1-3 میکرون، مقاومت در برابر خوردگی و دوام خوبی دارد. این امر باعث می‌شود که فلز سخت PCB در برنامه‌هایی که به استفاده طولانی‌مدت، زمان‌های زیاد درج و حذف یا محیط‌های سخت نیاز دارند، انتخاب ارجح باشد.
در مقایسه با طلای سخت، طلای نرم آلیاژی از پالادیوم و نیکل حاوی طلا یا آلیاژهای طلا است. در مقایسه با طلای سخت، لایه فلزی آن بسیار نازک است و معمولاً بین {0}}.05 تا 0.1 میکرومتر است. این لایه فلزی بسیار نازک می تواند هزینه ها را تا حد زیادی کاهش دهد و عملکرد الکتریکی خوبی را ارائه دهد. با این حال، طلای نرم به دلیل ضخامت لایه نازک، مستعد اکسیداسیون است که باعث کاهش مقاومت در برابر خوردگی و دوام طلای سخت می شود.
بنابراین، طلای نرم معمولاً در کاربردهایی استفاده می شود که الزامات جوشکاری سختگیرانه نیست.
اگرچه طلای سخت دارای مزایایی در مقاومت در برابر خوردگی و دوام است و برای اتصالات با کیفیت بالا مناسب است، اما توانایی جوشکاری آن نسبتا ضعیف است. توانایی جوشکاری ضعیف طلای سخت عمدتاً به دلیل ضخامت لایه فلزی است. لایه فلزی ضخیم تر، ذوب و انتشار را دشوارتر می کند و در نتیجه قابلیت اطمینان جوش را کاهش می دهد. علاوه بر این، دمای بالای تولید شده در حین جوشکاری نیز ممکن است باعث اکسیداسیون لایه سخت فلزی شود و کیفیت جوش را بیشتر کاهش دهد.