بیاموزید که چگونه به طور موثر طرح PCB خود را طراحی و بهینه کنید تا عملکرد و قابلیت اطمینان محصول را بهبود بخشید.
HDI(High Density Interconnector) یک فناوری اتصال با چگالی بالا است که امکان اتصال مدارهای بیشتری را در فضای محدود فراهم می کند. امپدانس انباشته ده لایه HDI (1، 2، 3، 4، هر مرتبه) یک فناوری HDI ویژه است که می تواند نرخ انتقال سیگنال بالاتر و تلفات سیگنال کمتری را ارائه دهد.
در طراحی PCB، امپدانس پشته یک پارامتر بسیار مهم است. مستقیماً بر کیفیت انتقال سیگنال تأثیر می گذارد. بنابراین، هنگام طراحی امپدانس انباشته ده لایه HDI (1، 2، 3، 4 یا هر ترتیب دیگر)، باید از تکنیک های طراحی خاص پیروی کرد.
ابتدا باید مواد مناسب را انتخاب کنیم. به طور کلی، استفاده از مواد با ثابت دی الکتریک پایین می تواند امپدانس پشته را کاهش دهد. علاوه بر این، ما باید عواملی مانند ضخامت مواد و ضریب انبساط حرارتی را نیز در نظر بگیریم.
در مرحله دوم، ما باید فویل مس را به طور معقولی چیدمان کنیم. در طول فرآیند طراحی، باید تلاش کرد تا از موقعیت هایی که فویل مسی خیلی بلند یا خیلی کوتاه است، اجتناب شود. علاوه بر این، برای اطمینان از پایداری انتقال سیگنال، باید به فاصله بین فویل های مس نیز توجه شود.
ثالثاً باید جهت مسیر را کنترل کنیم. در طول فرآیند طراحی، باید تلاش کرد تا از پیچ و تاب و یا متقاطع خطوط بیش از حد اجتناب شود. علاوه بر این، برای جلوگیری از تداخل سیگنال باید به فاصله بین خطوط نیز توجه شود.