برد مدار PCBامپدانس به پارامترهای مقاومت و راکتانسی اشاره دارد که مانع از ارتباط می شود. درمان امپدانس در تولید PCB ضروری است. دلایل به شرح زیر است:
1. PCB (پایین برد مدار) باید درج و نصب قطعات الکترونیکی را در نظر داشته باشد. پس از آب بندی، باید به رسانایی و عملکرد انتقال سیگنال توجه شود. بنابراین، هر چه امپدانس کمتر باشد، بهتر است. مقاومت باید کمتر از یک بار در هر سانتی متر مربع باشد. زیر 10-6
2. بردهای مدار مدار چاپی مدار چاپی تحت فرآیندهای تولیدی مانند آبکاری مس، آبکاری الکترو قلع (یا آبکاری شیمیایی، یا پاشش قلع حرارتی)، و لحیم کاری کانکتور در طول فرآیند تولید قرار می گیرند. مواد مورد استفاده در این فرآیندها باید از مقاومت الکتریکی پایین اطمینان حاصل کنند تا اطمینان حاصل شود که امپدانس کلی برد مدار کم است، الزامات کیفیت محصول را برآورده می کند و می تواند به طور معمول کار کند.
3. قلعبندی بردهای مدار چاپی رایجترین مشکل در کل فرآیند تولید بردهای مدار چاپی است و همچنین یک پیوند کلیدی است که بر امپدانس تأثیر میگذارد. بزرگترین عیوب آبکاری قلع شیمیایی تغییر رنگ آسان (اکسیداسیون یا ریزش آسان) و لحیم کاری ضعیف است که لحیم کاری تخته های مدار، امپدانس بالا، رسانایی ضعیف یا عملکرد ناپایدار کل برد مدار را دشوار می کند. 4. هادی ها در PCB ها انتقال سیگنال های مختلفی خواهند داشت. در مواقعی که برای بهبود سرعت انتقال نیاز به افزایش فرکانس باشد، مقدار امپدانس خود مدار به دلیل عوامل مختلفی مانند اچینگ، ضخامت لایه و عرض خط تغییر میکند که باعث اعوجاج سیگنال و کاهش عملکرد PCB میشود. . بنابراین لازم است مقدار امپدانس را در محدوده خاصی کنترل کرد.