برد مدار نقره ای غرق

بردهای مدار Sunac به دلیل عملکرد الکتریکی عالی و اثرات درمان سطحی پایدار، به انتخاب ارجح برای بسیاری از محصولات الکترونیکی پیشرفته- تبدیل شده است. فرآیند رسوب نقره تکنیکی است که از طریق واکنش جابجایی شیمیایی، یک لایه نقره یکنواخت را بر روی سطح فویل مسی روی تخته مدار قرار می دهد. این لایه نقره ای نه تنها لحیم کاری خوبی را ارائه می دهد، بلکه دارای مقاومت عالی در برابر اکسیداسیون و سولفوریزاسیون است.

1، اصل و مزایای فرآیند رسوب نقره
فرآیند رسوب نقره بر اساس واکنش های جابجایی شیمیایی است. هنگامی که برد مدار در محلولی حاوی یون های نقره غوطه ور می شود، اتم های مس یون های نقره را به نقره فلزی تبدیل می کنند و به تدریج یک لایه نقره متراکم بر روی سطح فویل مس تشکیل می دهند. در مقایسه با سایر فرآیندهای تصفیه سطح، بردهای مدار نقره غرق شده دارای مزایای زیادی هستند. ضخامت یکنواخت لایه نقره ای آن می تواند به طور موثری ثبات انتقال سیگنال را بهبود بخشد. سطح صاف و مسطح است که برای بهبود دقت جوش و کاهش عیوب جوشکاری مانند جوشکاری مجازی و پل زدن مفید است. علاوه بر این، لایه نقره دارای خواص شیمیایی پایدار در شرایط عادی است و می تواند لحیم کاری و عملکرد الکتریکی خوبی را برای مدت طولانی حفظ کند، و به ویژه برای بردهای مدارهای با فرکانس بالا و سرعت بالا و همچنین محصولات الکترونیکی با الزامات اطمینان بسیار بالا مناسب است.

2، فرآیند تولید تخته مدار نقره غرق
(1) آماده سازی اولیه
برای تولید بردهای نقره فرورفته، اولین قدم تهیه مواد و تجهیزات است. انتخاب ورقه‌های مسی با کیفیت بالا- پایه و اساس است و ضخامت، صافی و خلوص فویل مس مستقیماً بر کیفیت محصول نهایی تأثیر می‌گذارد. در عین حال، تجهیزات تولیدی با دقت بالا مانند ماشین‌های تمیزکننده اولتراسونیک و خطوط تولید رسوب افقی نقره باید مجهز شوند. علاوه بر این، لازم است محلول‌های شیمیایی مختلف مورد نیاز برای فرآیند رسوب‌گذاری نقره، از جمله عوامل چربی‌زدا، محلول‌های میکرو اچ، محلول‌های قبل از غوطه‌وری، محلول‌های رسوب‌گذاری نقره، و عوامل پس از تصفیه آماده شوند تا اطمینان حاصل شود که غلظت، دما و نسبت ترکیب محلول‌ها مطابق با الزامات فرآیند است.

(2) پیش-پردازش برد مدار
قبل از انجام عملیات رسوب‌گذاری نقره، برد مدار باید تحت درمان کامل- قرار گیرد. ابتدا از یک چربی‌گیر برای پاک کردن ناخالصی‌ها مانند روغن و گرد و غبار از سطح صفحه مدار استفاده کنید و اطمینان حاصل کنید که سطح فویل مسی کاملاً تمیز شده است. سپس، سطح فویل مسی با استفاده از یک محلول میکرو اچینگ برای تشکیل یک سطح خشن میکرو، به منظور افزایش نیروی پیوند بین لایه نقره و فویل مس، کمی اچ می شود. سپس تخته مدار را به طور کامل با آب تمیز بشویید تا محلول های شیمیایی باقیمانده از بین برود. در نهایت، برد مدار را در محلول قبل از غوطه وری غوطه ور کنید تا از اکسید شدن بیشتر سطح فویل مسی جلوگیری کنید و برای فرآیند رسوب نقره آماده شوید.

(3) درمان غرق شدن نقره
برد مدار از پیش تصفیه شده را در محلول آبکاری نقره فرو کنید و تحت شرایط دما، pH و زمان واکنش مناسب، یون های مس و نقره تحت واکنش های جابجایی قرار می گیرند و به تدریج یک لایه نقره روی سطح فویل مسی رسوب می کنند. در طول فرآیند رسوب نقره، برای اطمینان از ضخامت یکنواخت لایه نقره، لازم است به شدت ترکیب و پارامترهای واکنش محلول رسوب نقره کنترل شود. به طور کلی، ضخامت لایه رسوب نقره بین 0.1-0.3 میکرومتر کنترل می شود. پس از کامل شدن واکنش، بلافاصله برد مدار را بردارید و آن را با آب تمیز بشویید تا باقیمانده آبکاری نقره روی سطح پاک شود.

(4) پس پردازش
پس از تکمیل رسوب نقره، پردازش پست- برد مدار نیز لازم است. برای بهبود بیشتر مقاومت اکسیداسیون و سولفوریزاسیون لایه نقره و افزایش پایداری آن، تخته مدار را در یک ماده تصفیه{2}} غوطه ور کنید. پس از اتمام پردازش{4}}پست مدار، مجدداً برد مدار را با آب تمیز کاملاً بشویید و سپس رطوبت سطح برد مدار را با روش هایی مانند خشک کردن با هوای گرم یا خشک کردن با خلاء حذف کنید تا از لکه های آب باقیمانده بر کیفیت برد مدار جلوگیری شود.

3، نکات کلیدی کنترل کیفیت
(1) مدیریت دارو
در فرآیند رسوب نقره، عملکرد عوامل شیمیایی نقش تعیین کننده ای در کیفیت لایه نقره ایفا می کند. به طور مرتب غلظت، مقدار pH و سایر پارامترهای دارو را بررسی کنید، مواد مصرفی را به موقع پر کنید و مطمئن شوید که دارو در بهترین شرایط کاری قرار دارد. به عنوان مثال، غلظت یون های نقره در محلول آبکاری نقره به تدریج با پیشرفت واکنش کاهش می یابد. اگر به موقع دوباره پر نشود، منجر به رسوب ناهموار لایه نقره می شود. مقدار pH محلول، چه خیلی زیاد یا خیلی کم، بر سرعت و اثربخشی واکنش جابجایی تأثیر می گذارد و در نتیجه بر کیفیت لایه نقره تأثیر می گذارد.

(2) تعمیر و نگهداری تجهیزات
تجهیزات تولید با دقت بالا کلید تضمین کیفیت بردهای مدار نقره اندود است. برای اطمینان از عملکرد پایدار، تجهیزات را مرتب تمیز، کالیبره و نگهداری کنید. قدرت و فرکانس دستگاه تمیز کننده اولتراسونیک باید نرمال نگه داشته شود تا از اثر تمیز کردن اطمینان حاصل شود. سرعت انتقال، کنترل دما و سایر پارامترهای خط تولید رسوب افقی نقره باید دقیق و بدون خطا باشد تا از درمان ضعیف سطح برد مدار به دلیل خرابی تجهیزات جلوگیری شود.

(3) بازرسی کیفیت
یک سیستم جامع بازرسی کیفیت ایجاد کنید و همه-آزمایشات را روی برد مدار نقره ای غرق شده انجام دهید. هنگام بررسی ظاهر، لازم است بررسی کنید که آیا لایه نقره ای روی سطح برد مدار یکنواخت است یا خیر، آیا نقص هایی مانند تغییر رنگ و لکه وجود دارد یا خیر. ضخامت لایه نقره را با استفاده از ضخامت سنج فیلم اندازه گیری کنید تا مطمئن شوید که الزامات فرآیند را برآورده می کند. از یک تستر لحیم کاری برای آزمایش لحیم کاری برد مدار استفاده کنید و بررسی کنید که آیا فرآیند رسوب نقره مطابق با استانداردها است یا خیر. رابط پیوند بین لایه نقره و ورق مسی را نیز می توان از طریق میکروسکوپ متالوگرافی مشاهده کرد تا اینکه آیا نیروی پیوند خوب است یا خیر.