پردازش برد مدار چاپی با دقت بالا-چند لایه- شنژن

تقاضا برای پردازش بردهای PCB با دقت بالا-چند لایه- روز به روز در حال افزایش است. بردهای pcb چند لایه با دقت بالا به دلیل داشتن چگالی بالا و کارایی بالا به طور گسترده در بسیاری از زمینه‌های پیشرفته- مانند ارتباطات، رایانه، هوافضا و غیره استفاده می‌شوند. با این حال، پردازش آن شامل پیوندهای پیچیده متعددی است و هرگونه انحراف در هر مرحله ممکن است بر کیفیت و عملکرد محصول تأثیر بگذارد. موارد زیر ملاحظات کلیدی در پردازش هستندبردهای PCB-چند لایه-با دقت بالا در شنژن.

1، انتخاب مواد بسیار مهم است
(1) مواد بستر
تخته‌های PCB چند لایه با دقت بالا، الزامات عملکرد بسیار دقیقی برای مواد زیرلایه دارند. در مرحله اول، ثابت دی الکتریک و ضریب تلفات دی الکتریک ماده باید در نظر گرفته شود. بسترهای ثابت دی الکتریک پایین می توانند به طور موثر تاخیر و تلفات انتقال سیگنال را در هنگام ارسال سیگنال با فرکانس بالا کاهش دهند، مانند پلی تترا فلوئورواتیلن (PTFE) و مواد کامپوزیت آن، که معمولاً از مواد بستر استفاده می شود.فرکانس-بالابردهای pcb در عین حال نمی توان ضریب انبساط حرارتی زیرلایه را نادیده گرفت و باید آن را با مواد دیگری مانند فویل مسی مطابقت داد. در غیر این صورت، در حین پردازش و استفاده، تنش حرارتی ناشی از تغییرات دما ممکن است منجر به تاب برداشتن برد PCB، لایه لایه شدن و سایر مشکلات شود. به عنوان مثال، در پردازش بردهای مدار چاپی برای تجهیزات الکترونیکی هوافضا که به پایداری ابعادی بسیار بالایی نیاز دارند، از مواد کامپوزیتی مبتنی بر سرامیک با ضرایب انبساط حرارتی بسیار پایین به عنوان بستر استفاده می‌شود.

(2) فویل مس
فویل مسی به عنوان ماده اصلی مدارهای رسانا بر روی بردهای pcb به دلیل کیفیت خود مستقیماً بر رسانایی و قابلیت اطمینان مدارها تأثیر می گذارد. برای تخته‌های PCB چند لایه با دقت بالا، فویل مسی الکترولیتی ترجیح داده می‌شود، مخصوصاً فویل مسی با مشخصات کم (LP) یا فوق{3}}ورق مسی با مشخصات پایین (VLP). این نوع فویل مسی دارای زبری سطح پایینی است که می تواند به طور موثر مقاومت سطح و اثر پوست را در طول انتقال سیگنال کاهش دهد و یکپارچگی سیگنال را بهبود بخشد. هنگام ساخت مدارهای ظریف، ضخامت فویل مسی نیز باید به دقت انتخاب شود. به طور کلی، بر اساس ظرفیت حمل جریان و عرض خط طراحی مدار تعیین می شود. فویل مسی بیش از حد ضخیم ممکن است در تولید مدار مشکلاتی ایجاد کند، در حالی که نازک بودن بیش از حد ممکن است الزامات فعلی را برآورده نکند.

2، کنترل خوب فناوری پردازش
(1) طراحی مسیر و طرح
طراحی مدار یک مرحله اولیه بسیار مهم در پردازش بردهای PCB{0}}چند لایه-با دقت بالا است. در مرحله طراحی، عواملی مانند یکپارچگی سیگنال، توزیع توان و سازگاری الکترومغناطیسی باید به طور کامل در نظر گرفته شوند. به عنوان مثال، خطوط سیگنال با سرعت بالا باید تا حد امکان کوتاه نگه داشته شوند و از مسیریابی با زاویه راست، با استفاده از زاویه 45 درجه یا انتقال قوس دایره‌ای برای کاهش انعکاس سیگنال اجتناب کنند. در عین حال، برای اطمینان از پایداری و یکنواختی توزیع توان و کاهش تداخل نویز برق در سیگنال‌ها، لازم است لایه‌ها و لایه‌های قدرت به طور معقول برنامه‌ریزی شود. از نظر چیدمان، اجزای با تولید حرارت بالا باید برای تسهیل اتلاف گرما پراکنده شوند و باید به فاصله بین اجزا برای برآوردن الزامات فرآیندهای جوشکاری و نگهداری توجه شود.

(2) فرآیند حفاری
حفاری فرآیند مهمی برای ایجاد سوراخ‌های رسانا در پردازش تخته‌های PCB چند لایه-است. برای بردهای مدار چاپی-چند لایه-با دقت بالا، دقت مورد نیاز برای حفاری بسیار بالاست. ابتدا باید یک مته مناسب انتخاب کرد و مته هایی با قطرها، مواد و شکل تیغه های مختلف را بر اساس ضخامت صفحه و روزنه انتخاب کرد. در طول فرآیند حفاری، پارامترهای حفاری مانند سرعت چرخش، نرخ تغذیه و فشار حفاری را به شدت کنترل کنید تا از مشکلاتی مانند انحراف حفاری، سوراخ‌ها و دیواره‌های سوراخ ناهموار جلوگیری کنید. علاوه بر این، به منظور بهبود کارایی و کیفیت حفاری، می‌توان از تجهیزات حفاری پیشرفته مانند دستگاه‌های حفاری چند محوره CNC استفاده کرد که دارای عملکردهایی مانند تعویض خودکار ابزار و موقعیت‌یابی با دقت بالا هستند و می‌توانند نیازهای پردازشی تعداد زیادی سوراخ با مشخصات مختلف را بر روی-مدار چاپ چند لایه با دقت بالا{9} برآورده کنند.

(3) فرآیند آبکاری
از فناوری آبکاری برای رسوب فلز بر روی دیواره‌های سوراخ‌های حفر شده و سطوح مدارها، به منظور دستیابی به اتصالات الکتریکی و بهبود مقاومت در برابر خوردگی مدارها استفاده می‌شود. در آبکاری صفحات مدار چاپی-چند لایه- با دقت بالا، باید از یکنواخت و متراکم بودن پوشش اطمینان حاصل کرد. معمولاً از ترکیب آبکاری شیمیایی و آبکاری استفاده می شود، ابتدا یک لایه نازک فلز از طریق آبکاری شیمیایی روی دیواره سوراخ رسوب می کند تا یک لایه رسانا ایجاد شود و سپس برای ضخیم شدن آن آبکاری می شود. در طول فرآیند آبکاری، لازم است که ترکیب، دما، مقدار pH و چگالی جریان محلول آبکاری به طور دقیق کنترل شود تا اطمینان حاصل شود که ضخامت پوشش مطابق با الزامات طراحی است. به عنوان مثال، برای برخی مدارها که نیاز به جریان بالایی دارند، ضخامت پوشش باید به طور مناسب افزایش یابد تا مقاومت مدار کاهش یابد.

(4) فرآیند لمینیت
لایه بندی یک مرحله کلیدی در لمینیت چندین لایه زیرلایه ها و موادی مانند فویل مسی برای تشکیل یک برد مدار چاپی چند لایه است. کنترل دما، فشار و زمان در طول فرآیند لمینیت بسیار مهم است. دمای بیش از حد ممکن است باعث نرم شدن بیش از حد مواد بستر شود که در نتیجه جریان چسب ایجاد می‌شود و بر عملکرد عایق بین لایه‌ای تأثیر می‌گذارد. اگر دما خیلی پایین باشد، فشرده سازی محکم نخواهد بود و لایه لایه شدنی در معرض رخ دادن است. فشار بیش از حد ممکن است باعث تغییر شکل ساختار داخلی تخته شود، در حالی که فشار ناکافی ممکن است اتصال محکم بین لایه ها را تضمین نکند. علاوه بر این، زمان لمینیت نیز باید به طور معقولی با توجه به ویژگی های مواد و ضخامت صفحه تنظیم شود. برای اطمینان از کیفیت لمینیت، می توان از دستگاه های لمینیت پیشرفته خلاء استفاده کرد که می تواند به طور موثری هوای داخل برد را در طول فرآیند لمینیت از بین ببرد و قابلیت اطمینان لمینیت را بهبود بخشد.

3، بازرسی کیفیت را به شدت اجرا کنید
(1) بازرسی ظاهری
بازرسی ظاهری اولین مرحله در بازرسی کیفیت برد مدار چاپی است که عمدتاً بررسی می‌کند که آیا ایرادات آشکاری مانند خراش، لکه، اتصال کوتاه یا مدارهای باز روی سطح برد PCB وجود دارد یا خیر. در پردازش بردهای مدار چاپی چند لایه با دقت بالا، به دلیل سیم کشی ظریف، برخی از عیوب ظریف ممکن است بر عملکرد محصول تأثیر بگذارد، بنابراین میکروسکوپ‌های نوری با وضوح بالا یا میکروسکوپ‌های الکترونی برای تشخیص مورد نیاز هستند. در همان زمان، لازم است بررسی شود که آیا ابعاد خارجی تخته الزامات طراحی را برآورده می کند، آیا لبه ها مرتب هستند و آیا تغییر شکل وجود دارد یا خیر.

(2) تست عملکرد الکتریکی
تست عملکرد الکتریکی گامی مهم در حصول اطمینان از عملکرد صحیح بردهای مدار چاپی است. با استفاده از تجهیزات تست الکتریکی حرفه ای مانند دستگاه های تست پین پرنده و دستگاه های تست ICT (In Circuit Test)، هدایت مدار، مقاومت عایق، تطبیق امپدانس و سایر پارامترهای بردهای PCB تست می شود. برای بردهای PCB چند لایه با دقت بالا، به ویژه برای محصولاتی که در-انتقال سیگنال با سرعت بالا استفاده می‌شوند، تشخیص تطابق امپدانس از اهمیت ویژه‌ای برخوردار است. هر گونه عدم تطابق امپدانس می تواند منجر به انعکاس سیگنال، تضعیف و سایر مسائل شود که بر عملکرد عادی تجهیزات تأثیر می گذارد.

(3) تست قابلیت اطمینان
تست قابلیت اطمینان برای ارزیابی عملکرد بلند مدت بردهای PCB تحت شرایط محیطی مختلف استفاده می‌شود. موارد رایج تست قابلیت اطمینان عبارتند از: تست پیری در دمای بالا، تست چرخه دمای بالا و پایین، تست رطوبت، تست ارتعاش و غیره. از طریق این تست‌ها، محیط‌های سخت مختلفی را که بردهای PCB ممکن است در طول استفاده واقعی با آن‌ها مواجه شوند شبیه‌سازی کنید، بررسی کنید که آیا می‌توانند پایدار کار کنند، و از قابلیت اطمینان و پایداری محصول در کاربردهای پیچیده اطمینان حاصل کنید.