1. مقدار کافی از خمیر های هدر رفته در محل نقطه ولد، در نتیجه قلع گرد بر روی solder نیست، و در نتیجه شکاف؛
2. سرعت انبساط شار در خمیر شار بیش از حد بالا است و ترک مستعد به نظر می رسد;
3. عملکرد مرطوب کننده شار در خمیر شار بسیار خوب نیست، و آن را نمی تواند الزامات لازم برای وزوز گوش را برآورده;
4، پد مدار مدار PCB و یا موقعیت های فروش SMD اکسیداسیون هوا جدی، که تاثیر می گذارد اثر واقعی از فروش؛
5. ویژگی شار در خمیر شار کافی نیست برای حذف مواد شیمیایی اکسیداسیون هوا در پد مدار مدار PCB و یا موقعیت های جوش SMD;
6. اگر پدیده ای وجود دارد که قلع در بخشی از نقطه ولد گرد نیست، آن را باعث خواهد شد که چسب قرمز به طور کامل قبل از استفاده به هم زده نمی شود، و شار و پودر قلع نمی تواند به طور کامل ترکیب;
7. اگر زمان گرم شدن بیش از حد طولانی است و یا دمای گرمایش بیش از حد بالا در هنگام عبور از فر جریان مجدد, آن را شکست خاص شار در خمیر شار.