عبارت "برد امپدانس" برایبردهای مدار چاپی انعطاف پذیر سختیک اصطلاح استاندارد نیستند و ممکن است به لایه‌های مدار در برد مدار چاپی انعطاف‌پذیر صلب اشاره داشته باشند که دارای الزامات سختگیرانه برای کنترل امپدانس هستند، یا فرآیندهای خاص طراحی/تولید شده برای اطمینان از تطابق امپدانس. تخته اتصال سخت نرم ساختاری است که ترکیب می شودبرد مدار انعطاف پذیر(FPC) و برد مدار سفت و سخت (pcb)، ترکیبی از انعطاف پذیری و پشتیبانی مکانیکی؛ تطبیق امپدانس در انتقال سیگنال با سرعت بالا بسیار مهم است و لازم است از بازتاب سیگنال جلوگیری شود و با طراحی پارامترهایی مانند عرض خط و فاصله از یکپارچگی اطمینان حاصل شود.
کلید کنترل امپدانس در تفاوت مواد و تنظیمات طراحی نهفته است. تفاوت مواد بین منطقه انعطاف پذیر (معمولاً بستر پلی آمید، ثابت دی الکتریک ε r ≈ 3.5) و ناحیه سفت و سخت (مانند فیبر شیشه ای رزین اپوکسی، εr ≈ 4.2) برد مدار چاپی انعطاف پذیر سفت و سخت می تواند منجر به تغییر در امپدانس مشخصه شود. بنابراین، نسبت عرض خط/فاصله ناحیه انعطاف پذیر باید تنظیم شود (مانند تغییر خط دیفرانسیل 50 Ω از 4/6 میلی متر در ناحیه صلب به 5/7 میلی متر) تا تفاوت ثابت دی الکتریک را جبران کند.
طراحی و ساخت باید بر پایداری امپدانس تمرکز کند. برای دستیابی به کنترل امپدانس، لازم است مسیردهی ناحیه انعطاف پذیر عمود بر محور خمشی و عرض خط ثابت (نوسان کمتر یا مساوی 10٪) در حین چیدمان و سیم کشی و استفاده از سوراخ های کور لیزری و سایر فرآیندها برای کاهش تمرکز تنش. در تولید، پایداری امپدانس از طریق فرآیندهای لایه‌بندی و انتخاب مواد، مانند باز کردن پنجره‌ها روی پدهای انعطاف‌پذیر برای جبران قطرات اشک برای جلوگیری از عدم تطابق امپدانس، تضمین می‌شود.
برد مدار چاپی انعطاف پذیر سخت برد مدار انعطاف پذیر