برد مدار چاپی Rigid Flexیک برد مدار چاپی چندلایه- است که بردهای مدارهای صلب و انعطاف پذیر را از طریق یک فرآیند چند لایه ادغام می کند. پشتیبانی از مناطق صلب را با انعطاف پذیری نواحی انعطاف پذیر ترکیب می کند و به طور گسترده در زمینه های پیشرفته مانند تلفن های تاشو و تجهیزات پزشکی استفاده می شود.
مزایای اصلی و ویژگی های فن آوری
برد ترکیبی انعطاف پذیر سفت و سخت محدودیت های مدارهای سنتی را از طریق طراحی نوآورانه حل می کند:
بهینه‌سازی فضا و وزن: بخش انعطاف‌پذیر را می‌توان خم و تا کرد، کانکتورها و کابل‌ها را کاهش داد، حجم دستگاه را تا 40 درصد و وزن را تا 30 درصد کاهش داد، مناسب برای سناریوهای فشرده مانند دستگاه‌های پوشیدنی یا هواپیماهای بدون سرنشین.
بهبود قابلیت اطمینان: طراحی یکپارچه 60٪ نقاط شکست اتصال را کاهش می دهد، 100000 تست خمش پویا (مانند لولاهای گوشی تاشو) را پشت سر می گذارد و دارای محدوده مقاومت دمایی 55- تا 125 درجه است.
تضمین یکپارچگی سیگنال: نصب تراشه در ناحیه صلب، سیم کشی در ناحیه انعطاف پذیر، دقت کنترل امپدانس ± 5 Ω، کاهش تداخل الکترومغناطیسی، مناسب برای ارتباطات 5G یا رادار خودرو.
زمینه های کاربردی اصلی
لوازم الکترونیکی مصرفی: تلفن‌های تاشو (مانند 200+خطوط ادغام شده در یک منطقه انعطاف‌پذیر 3 سانتی‌متری در لولا)، ساعت‌های هوشمند، که عمر تا شدنی 100000 برابری دارند.
تجهیزات پزشکی: آندوسکوپ (طول 50 سانتی متری که 90 درجه به بدن انسان خم شده است)، کاشت حلزون حلزون، مواد زیست سازگار الزامات کاشت را برآورده می کند.
الکترونیک خودرو: سیستم کنترل مرکزی کانکتورها را تا 80 درصد کاهش می دهد و رادار آنبورد با سطح منحنی سپر مطابقت دارد و دقت تشخیص را بهبود می بخشد.
فرآیند تولید و فناوری های کلیدی
ترکیب مواد:
لایه سفت و سخت: رزین اپوکسی FR-4 (ضخامت 0.2-1.6 میلی متر)، ارائه پشتیبانی مکانیکی.
لایه انعطاف پذیر: فیلم پلی آمید (0.025-0.1mm)، مقاوم در برابر دمای بالای 260 درجه،
فرآیند اصلی:
لایه بندی: 5-7 فشرده سازی برای کنترل تفاوت CTE (صلب 18ppm/درجه C در مقابل انعطاف پذیر 30ppm/درجه C).
حفاری: پردازش لیزر UV ریز منافذ 50 میکرومتر، آبکاری پالس با ضخامت پر کردن مس به نسبت قطر 1.0.
استاندارد تست: تست الکتریکی IPC{0}}ET-652، با تغییر مقاومت کمتر از 20٪ پس از 150000 چرخه خمشی.
فرآیند تولید برد مدار انعطاف پذیر سخت (rfpcb) در واقع پیچیده است، اما هسته اصلی در ترکیب دقیق مناطق صلب و انعطاف پذیر نهفته است، که هم به استحکام ساختاری و هم به خمش انعطاف پذیر نیاز دارد. در زیر جریان های فرآیند کلیدی وجود دارد:
1، جریان فرآیند اصلی
آماده سازی مواد
بستر FR-4 برای تخته های سفت و سخت استفاده می شود، فیلم PI برای تخته های انعطاف پذیر استفاده می شود و کنترل دقیق اندازه مورد نیاز است.
تمیز کردن پلاسما زبری سطح را بهبود می بخشد و چسبندگی را افزایش می دهد.
پردازش گرافیکی لایه داخلی
الگوهای خط از طریق لایه‌بندی فیلم خشک، تصویربرداری مستقیم لیزری (LDI)، یا قرار گرفتن در معرض فیلم سنتی تشکیل می‌شوند.
تعیین موقعیت هدف لیزری دقت هم ترازی بین لایه ها را تضمین می کند (کمتر یا مساوی 50 میکرومتر).
لایه بندی و حفاری
فشرده سازی با دمای بالا و فشار بالا لایه های سفت و سخت، لایه های انعطاف پذیر و ورق های چسبنده، کنترل دما، فشار و زمان.
حفاری مکانیکی در ناحیه تخته صلب، حفاری لیزری CO2 یا UV در ناحیه انعطاف پذیر سخت (دیافراگم می تواند به کوچکی 0.1 میلی متر باشد).
متالیزاسیون سوراخ و گرافیک لایه بیرونی
رسوب شیمیایی مس (PTH) و پر کردن مس آبکاری شده دیواره های منافذ.
لایه بیرونی مدار از طریق نوردهی و اچ تکمیل می شود و باید به محافظت از فیلم پوششی در ناحیه انعطاف پذیر سفت و سخت توجه شود.
پردازش و آزمایش ظاهر
ترکیب برش لیزر با فرز مکانیکی برای جلوگیری از آسیب رساندن به ناحیه انعطاف پذیر سفت و سخت.
تست سوزن پرنده یا تست فیکسچر تخصصی برای عملکرد الکتریکی.