لایه بندی برد PCB به پدیده ای اطلاق می شود که لایه سطحی و لایه زیرین در فرآیند ساخت برد PCB به دلیل مواد، تکنولوژی، محیط و عوامل دیگر از هم جدا می شوند. در زیر دلایل اصلی و اقدامات متقابل برای لایه بندی برد PCB آورده شده است:
1. مشکل مواد: مس، نقره، قلع و سایر عناصر فلزی در مواد تخته مدار چاپی به آسانی رسوب الکتروشیمیایی را تشکیل می دهند که منجر به طبقه بندی می شود. راه حل: می توان از مواد با کیفیت بالاتر مانند مس خالص، نقره و غیره استفاده کرد.
2. مشکلات فرآیند: برد PCB می تواند فرآیند تولید چند لایه را در فرآیند تولید اتخاذ کند، مانند 6 لایه، 9 لایه و غیره. همچنین در صورت عدم تولید درست می تواند منجر به لایه برداری شود. راه حل ها: از فرآیندهای تولید با کیفیت بالاتر می توان استفاده کرد، مانند خطوط تولید خودکار پیشرفته.
3. عوامل محیطی: برد PCB در فرآیند تولید تحت تأثیر رطوبت، دما، اکسیژن و سایر عوامل محیطی قرار خواهد گرفت. این عوامل ممکن است منجر به مشکلاتی مانند اکسیداسیون و خوردگی در سطح برد PCB شود که منجر به لایه برداری شود. اقدامات متقابل: در فرآیند ساخت برد PCB باید به کنترل عوامل محیطی مانند تقویت تهویه، کاهش رطوبت و غیره توجه شود.
4. مسائل طراحی: طراحی برد PCB نیز ممکن است بر طبقه بندی آن تأثیر بگذارد. به عنوان مثال، چیدمان نامناسب برد PCB، لایه های زیاد، طراحی نامناسب کانال های رسانا و ... می تواند منجر به لایه بندی شود.
اقدامات متقابل: برای اطمینان از هماهنگی ساختار برد PCB و کانال رسانا، باید تا حد امکان از این مشکلات در طراحی برد PCB اجتناب شود. برای حل مشکل لایه بندی برد PCB می توان اقدامات زیر را انجام داد:
1. بهبود کیفیت و کیفیت مواد برد PCB و کاهش امکان لایه بندی.
2. اتخاذ خط تولید خودکار پیشرفته برای بهبود کارایی تولید برد PCB و کنترل کیفیت.
3. برای جلوگیری از ساختار غیر ضروری و طراحی کانال رسانا، برد PCB را بطور منطقی طراحی کنید.
4. به کنترل عوامل محیطی در فرآیند ساخت برد PCB توجه کنید تا برد PCB تحت تاثیر محیط قرار نگیرد.