در یک خط درج خودکار، اگر تخته چاپ شده مسطح ن باشد، باعث نادرستی خواهد شد، قطعات را نمی توان در سوراخ ها و پدهای کوه سطحی تخته وارد کرد و حتی به دستگاه درج خودکار آسیب وارد کرد. تخته ای که قطعات بر روی آن نصب می شوند پس از قالب گیری خم می شود، و بریدن پای جزء به صورت منظم دشوار است. تخته را نمی توان بر روی شاسی یا سوکت در دستگاه نصب کرد، بنابراین برای کارخانه مونتاژ نیز بسیار دردسرساز است که با پیچ و وارنگ تخته مواجه شود. در حال حاضر تخته های چاپی وارد دوران کوه سطحی و کوه تراشه شده اند و الزامات کارخانه های مونتاژ برای صفحه جنگی تخته باید بیشتر و سخت گیرانه تر باشد.
با توجه به IPC-6012 ایالات متحده (نسخه 1996) (مشخصات صلاحیت و عملکرد برای تخته های چاپ سفت و سخت)، حداکثر صفحه جنگ مجاز و پیچ و تاب 0.75٪ برای تخته های چاپ شده کوه سطح و 1.5٪ برای تخته های دیگر است. این امر الزامات تخته های چاپ شده کوه سطحی را بر روی IPC-RB-276 (نسخه ۱۹۹۲) بالا می برد. در حال حاضر، صفحه جنگی مجاز توسط کارخانه های مونتاژ الکترونیکی مختلف، چه یک برد مدار دو طرفه باشد و چه یک برد مدار چند لایه، ضخامت آن ۱٫۶ میلی متر است که معمولاً ۰٫۷۰~۰٫۷۵٪، و بسیاری از تخته های SMT و BGA به ۰٫۵٪ نیاز دارند. برخی از کارخانه های الکترونیک برای بالا بردن استاندارد وارپیج به ۰٫۳٪ آشفته می شوند و روش آزمایش وارپیج مطابق با GB4677.5-84 یا IPC-TM-650.2.4.22B است. صفحه جنگ تخته چاپ شده را می توان با قرار دادن تخته چاپ شده بر روی یک سکوی گواهی شده، قرار دادن سنجاق های آزمایش در مکان هایی که صفحه جنگ بزرگترین است، و تقسیم قطر سنجاق های آزمایش به طول لبه خمیده تخته چاپ شده محاسبه کرد.
برای تمام بسترهای PCB، یک رسین ترمواستینگ یا پلی استر ترموپلاستیک (A STAGE) به تقویت بستر - کاغذ، پارچه، پارچه شیشه ای یا حصیر شیشه ای اعمال می شود و سپس به یک محفظه خشک کننده می رود تا خشک شود تا resin حذف شود یا بیشتر اجزای فرار در پلی استر به حالت نیمه درمان شده می رسد، به اصطلاح مرحله B (B STAGE)، همچنین به عنوان prepreg شناخته می شود. سپس تعداد لایه های مواد پرپراگ را با توجه به ضخامت مورد نیاز بستر انتخاب کنید، دس فویل مسی را بر روی ویفرهای سیلیکونی بالا و پایین با توجه به انتخاب تک پهلو و دو طرفه قرار دهید و سپس با هم وارد لمیناتور کنید تا ماده در دمای بالا و محیط پر فشار بیشتر درمان شود. ماده به یک مرحله C (C STAGE) درمان می شود، بنابراین بستر نیز معمولاً به عنوان یک لمینت پوشیده مسی گفته می شود. مواد کلاس C به طور کلی دارای پایداری خوب، عایق الکتریکی و مقاومت شیمیایی هستند.
معرفی الزامات طراحی PCB برای متالوریزه از طریق اتصال به هم
بستر: به طور کلی یک ماده عایق آلی است، و یک ماده سرامیکی به عنوان بستر برای مقاصد خاص استفاده می شود. مواد عایق آلی را می توان به ترتیب برای PCBs سفت یا انعطاف پذیر به عنوان resins ترمو تنظیم کننده یا پلی استر ترموپلاستیک طبقه بندی کرد. رزین های ترمواست که معمولاً مورد استفاده قرار می گیرند، رزین های فنلی و رزین های اپوکسی هستند و پلی استرهای ترموپلاستیک پلی آمید و پلی تترافلوئوروتن هستند.
همراه با الزامات عملکرد بالا، چند عملکردی، قابلیت اطمینان بالا، از دست دادن کم، دامنه و قوام فاز، کوچک سازی و وزن سبک، آن را به ارمغان می آورد مشکل زیادی برای طراحی PCB و ساخت تخته مدار چاپ مایکروویو چند لایه. به این منظور PCBs با عملکردهای مختلف بر روی لایه های مختلف طراحی شده است، مانند خطوط میکرواستریپ، خطوط نواری، خطوط کنترل فرکانس پایین و دیگر خطوط سیگنال مختلط در همان ساختار چند لایه، از طریق انواع مختلف سوراخ های فلزی ترکیب می شوند. ساخته شده برای پیاده سازی اتصال DC.
اتصال عمودی راه اصلی برای تحقق اتصال بین لایه های مختلف مدارها در مدارهای چند لایه مایکروویو است. اتصال عمودی عمدتاً از طریق کور فلزی شده به دست می آورد و ویاها را دفن می کند. با توجه به نیازهای طراحی PCB، مدارهای همان لایه در لایه داخلی با مدارهای لایه های مختلف بالا و پایین در یک زمان به هم متصل خواهند شد. بنابراین تحقیقات در مورد فناوری حفاری عمق کنترل شده اجتناب ناپذیر می شود.
قلع غوطه وری شیمیایی
(1) آبکاری قلع بدون الکترو، همچنین به عنوان قلع غوطه ور شناخته می شود. فرایند آبکاری قلع بدون الکترو، رسوب قلع بر روی سطح PCB توسط رسوب شیمیایی است. ضخامت قلع آن 0.8μm ~ 1.2μm، و آن خاکستری سفید به رنگ روشن است، که به خوبی می تواند مسطح بودن سطح PCB و هم سیاره ای بودن پد اتصال اطمینان حاصل شود. از آنجا که لایه قلع بدون الکترو جزء اصلی دستگاه فروش است. بنابراین لایه قلع بدون الکترو نه تنها یک پوشش محافظ برای پدهای اتصال، بلکه یک لایه مستقیم دم کرده است. از آنجا که آن را بدون سرب است و مطابق با الزامات زیست محیطی امروز، آن را نیز پایان سطح عمدتا در فروش بدون سرب است.
7. شخصیت ها
(1)از آنجایی که نیاز به دقت کاراکتر پایین تر از مدار و ماسک های فروشنده است ، کاراکتر در PCB اساسا صفحه نمایش در حال حاضر چاپ شده است. در این فرایند ابتدا صفحه چاپ با توجه به فیلم کاراکتر ساخته می شود و سپس از صفحه نمایش برای چاپ جوهر کاراکتر روی صفحه استفاده می شود و در نهایت جوهر خشک می شود.
هشت، فرز
(1) تا کنون ، PCB ما تولید شده است همیشه در قالب پانل ، که یک تخته بزرگ بوده است. در حال حاضر به دلیل کل هیئت مدیره تکمیل شده است، ما نیاز به جدا کردن حالت تحویل از هیئت مدیره بزرگ با توجه به (تحویل واحد و یا تحویل SET). در این زمان از ابزار ماشین CNC برای پردازش با توجه به برنامه از پیش نوشته شده استفاده خواهیم کرد. لبه پروفایل و فرز نوار در این مرحله انجام می شود. اگر V-CUT وجود داشته باشد، فرایند V-CUT نیاز به اضافه شدن دارد. پارامترهای قابلیت درگیر در این فرایند شامل تحمل های خارجی، ابعاد chamfer، و ابعاد گوشه داخلی است. طراحی همچنین نیاز به در نظر گرفتن فاصله امن از گرافیک به لبه هیئت مدیره.
نه، آزمون الکترونیکی
(1)آزمون الکترونیکی آزمون عملکرد الکتریکی PCB است، همچنین به عنوان "در" و "خاموش" آزمون PCB شناخته می شود. از جمله روش های آزمایش الکتریکی مورد استفاده تولیدکنندگان PCB، بستر آزمایش سوزن ها و آزمایش کاوشگر پروازی بیشترین استفاده را دارند.
(1) تخت سوزن به تخت سوزن مش معمولی و تخت سوزن ویژه تقسیم می شود. تخت سوزن یونیورسال می تواند برای اندازه گیری PCBs با ساختارهای مختلف شبکه مورد استفاده قرار گیرد، اما تجهیزات نسبتاً گران قیمت است. یک بستر سوزنی خاص یک تخت سوزنی است که به ویژه برای نوع خاصی از PCB فرموله شده است، و تنها برای PCB مربوطه مناسب است.
(2) پرواز تست کاوشگر استفاده از یک آزمایش کننده کاوشگر پرواز برای آزمایش تداوم هر شبکه از طریق کاوشگر (جفت های متعدد) در حال حرکت در هر دو طرف. از آنجا که کاوشگر می تواند آزادانه حرکت کند، آزمایش کاوشگر پرواز نیز یک آزمایش هدف عمومی است.