در حین استفاده از PCB ، می توان با خم شدن PCB روبرو شد که می تواند باعث نقص عملکرد صفحه مدار و حتی آسیب جزئی یا کلی تجهیزات شود.
دلایل خم شدن PCB
(1) عمل نیروی مکانیکی
یکی از دلایل خم شدن PCB به دلیل نیروهای مکانیکی مانند تأثیر بیش از حد خارجی ، فشرده سازی و غیره در هنگام حمل و نقل یا نصب است که به راحتی می تواند باعث خم شدن صفحه مدار شود.
(2) تغییر دما
گسترش حرارتی و ضریب انقباض مواد تخته مدار نسبتاً زیاد است ، به خصوص در دماهای بالا ، که به راحتی می تواند باعث تغییر شکل حرارتی شود و منجر به تغییر شکل PCB شود.
(3) تأثیر رطوبت
تابلوهای مدار نسبت به رطوبت حساس هستند. هنگامی که رطوبت محیطی خیلی زیاد باشد ، هدایت و عملکرد عایق کاری برد مدار تحت تأثیر قرار می گیرد و منجر به تغییر شکل برد مدار می شود.
راه حل برای موقعیت های مختلف
(1) خطای جوشکاری اجزای الکترونیکی یکپارچه
هنگامی که چین و چروک در نزدیکی نقطه لحیم کاری برد مدار ظاهر می شود ، ممکن است در اثر لحیم کاری اجزای الکترونیکی یکپارچه ایجاد شود. راه حل این است که بررسی کنید که آیا خطاهای لحیم کاری وجود دارد ، به خصوص اگر لحیم کاری اجزای نیمه هادی صحیح باشد. اگر خم شدن هیئت مدیره در اثر لحیم کاری نادرست ایجاد شود ، برای بازگرداندن شکل آنها باید اتصالات لحیم کاری مجدداً گرم شود. اگر نقطه جوش آسیب دیده باشد ، نیاز به تنظیم مجدد یا جایگزین اجزای جدید دارد.
(2) تغییر شکل PCB ناشی از نیروی مکانیکی
هنگامی که PCB تحت تغییر شکل قابل توجهی قرار می گیرد ، لازم است که بازده را به موقعیت اصلی خود و انجام تعمیر و نگهداری برای شناسایی نقطه تغییر شکل در نظر بگیرید. روشهای مربوط به شکستن مدار باید انجام شود. هنگامی که برد مدار یا فویل مس از بین می رود ، لازم است که دوباره نقاشی ، فویل مسی و اجزای نیمه هادی را دوباره تهیه کنید.
اعوجاج PCB ناشی از تأثیر دما
هنگامی که خم شدن PCB تحت تأثیر دما قرار می گیرد ، لازم است دما را تنظیم کرده یا برد مدار را به یک محیط کنترل شده دما منتقل کنید ، که می تواند از اعوجاج و تغییر شکل صفحه مدار به دلیل نرخ انبساط حرارتی مختلف جلوگیری کند. اگر PCB به دلیل درجه حرارت بالا گسترش یابد ، هیئت مدیره می تواند خنک شود و می توان تلاش های بیشتری برای از بین بردن استرس داخلی انجام داد.
PCB تحت تأثیر رطوبت قرار می گیرد و باعث تغییر شکل صفحه مدار می شود
هنگامی که صفحه مدار به دلیل رطوبت تغییر شکل می یابد ، باید در یک محیط انزوا کم امپدانس (رطوبت کم) قرار گیرد. اگر پیش از این در صفحه مدار آسیب دیده باشد ، باید برداشته شود یا نیاز به نصب جدید داشته باشد.
نحوه جلوگیری از خم شدن PCB
(1) مواد اولیه با کیفیت بالا را انتخاب کنید.
بسترهای PCB با کیفیت بالا از سختی و ثبات بالاتری برخوردار هستند که می تواند در برابر تأثیر نیروهای خارجی مقاومت کند.
(2) در هنگام حمل و نقل به حفاظت توجه کنید.
در حین حمل و نقل ، لازم است از موقعیت هایی مانند درجه حرارت بالا ، رطوبت و لرزش که ممکن است باعث خم شدن صفحه مدار شود ، جلوگیری شود. توصیه می شود تابلوهای مدار PCB را انتخاب کنید که به صورت حرفه ای بسته بندی شده اند و مشخصات را رعایت کرده اند.
(3) قبل از نصب ، بازرسی با کیفیت را روی PCB انجام دهید.
برای اطمینان از استحکام و قابلیت اطمینان آن ، عملکرد و میزان آسیب صفحه مدار را بررسی کنید ، در نتیجه از آسیب های کشف نشده که ممکن است باعث خم شدن PCB یا سایر نقص ها شود ، جلوگیری کنید.
(4) در هنگام استفاده به دمای محیط توجه کنید.
به خصوص در حین نصب و استفاده از اجزای نیمه هادی ، باید به کنترل دمای محیط توجه شود. از تحریف و تغییر شکل صفحه مدار ناشی از انبساط حرارتی خودداری کنید.