فن آوری پردازش و گردش کار ازبرد مدارهای PCB چهار لایهحلقه های مهمی در صنعت تولید الکترونیک مدرن هستند. به منظور برآورده ساختن الزامات عملکرد بالا، چگالی بالا، کوچک سازی و چند کارکردی، مهندسان به طور مداوم در حال بررسی فرآیندها و رویه های جدید هستند.
در مرحله اول، آماده سازی مواد اولین مرحله در پردازش یک برد مدار مدار چاپی چهار لایه است. با توجه به الزامات طراحی، مواد بستر مناسب را معمولاً با استفاده از آن انتخاب کنیدFR-4، FR-5، بسترهای آلومینیومی، و غیره. سپس مواد را برش دهید تا نیازهای اندازه طراحی را برآورده کنید.
مرحله دوم ساخت مدار لایه داخلی است. با استفاده از فناوری فوتولیتوگرافی، الگوی مدار طراحی شده بر روی بستر داخلی شکل می گیرد. این مرحله شامل فرآیندهای متعددی مانند اچینگ، پوشش مس، پوشش مقاوم به نور، نوردهی و توسعه است که نیاز به کنترل دقیق پارامترها و فرآیندها دارد.
مرحله سوم لمینیت است. پانل داخلی از پیش ساخته شده و پانل بیرونی پیش ساخته را با استفاده از دستگاه لمینیت به هم فشار دهید تا یک ساختار چهار لایه کامل تشکیل شود. این مرحله مستلزم استفاده از مواد لمینت شده خاص و شرایط دمای بالا و فشار بالا برای اطمینان از استحکام چسب و رسانایی بین لایه ها است.
پس از لمینیت، فرآیند سوراخکاری و درج است. با توجه به الزامات طراحی، سوراخ هایی را روی برد سوراخ کنید تا مسیرهایی برای اتصالات مدار بعدی فراهم شود. سپس از طریق روش هایی مانند آبکاری شیمیایی مس یا آندایز کردن، سوراخ های رسانا در محل حفاری برای قرار دادن پین ها و اتصالات لحیم ایجاد می شود.
مرحله بعدی فرآیند تشکیل مدار است. با فرآیندهای اچ و روکش مسی، الگوی مدار طراحی شده بر روی برد تشکیل می شود. این مرحله همچنین نیازمند پشتیبانی از فناوری فوتولیتوگرافی برای تکمیل سریع و دقیق شکل‌گیری مدار است.
مرحله نهایی ساخت لایه محافظ بیرونی است. با پوشش لایه محافظ، آبکاری طلا، آبکاری مس سرد، آبکاری قلع و سایر فرآیندها، صفحه مدار با ضد خوردگی و جلوگیری از اکسیداسیون درمان می شود تا از عمر مفید و پایداری آن اطمینان حاصل شود.