توسعهتابلوهای مدار چند لایه PCBشامل فرآیندهای طراحی پیچیده ، از جمله طرح مدار ، اتصالات لایه ای و مدیریت حرارتی.}} پرسنل تحقیق و توسعه باید عواملی مانند سرکوب تداخل الکترومغناطیسی (EMI) ، کیفیت انتقال سیگنال ، و قابلیت اطمینان طولانی مدت را در نظر بگیرد-به عنوان مثال ، با استفاده از مواد خاص و روشهای ساختمانی ، از بین رفتن سیگنال می تواند از بین برود و از بین برود. تخته .
The development of multi-layer PCB circuit boards still faces the challenge of technological innovation. With the development of technologies such as 5G communication, Internet of Things (IoT), and artificial intelligence (AI), the performance requirements for circuit boards are constantly increasing. The R&D team is exploring new design methods and materials to meet the high-speed data transmission and processing requirements of these فن آوری.}
تفاوت بین برد مدار و میکروچیپ چیست؟
چه اتفاقی می افتد اگر PCB آسیب دیده باشد؟
برد مدار RF چیست؟
تخته های PCB چقدر گران هستند؟
ماژول 5G
صفحه 5G
صفحه ماژول 4G
هیئت مدیره 4G
5.1 هیئت مدیره