مرز فناوری هسته پردازش میکرو حفره
تعریف و حد پردازش ریز منفذها: طبق استانداردهای صنعت IPC، قطر ریز منافذ PCB باید کمتر از 150 میکرومتر باشد. در حال حاضر، حفاری لیزری می تواند به پردازش ریز منفذ فوق العاده 5-20 میکرومتر دست یابد.
انتخاب فناوری پردازش اصلی: در سناریویی که دیافراگم کمتر یا مساوی 0.1 میلی متر است، بازده حفاری لیزری می تواند به بیش از 99 درصد برسد، بسیار بیشتر از بازده حفاری مکانیکی زیر 50 درصد.
سناریوهای مختلف انطباق لیزر: لیزر مادون قرمز با دیافراگم 50-100 میکرومتر سازگار است، لیزر ماوراء بنفش با 20-50 میکرومتر سازگار است و لیزر فرابنفش عمیق می تواند ریز منافذ ماوراء بنفش 5-20 میکرومتر را پوشش دهد.
پیشرفت در فناوری حفاری مکانیکی: میکرو مته‌های با قطر بسیار کوچک و فوق‌العاده بلند (نسبت تصویر بیشتر یا مساوی 35 برابر) به پردازش پایدار ریز منافذ 0.1 میلی‌متری دست یافته‌اند که در برخی سناریوها مزیت هزینه را پر می‌کنند.
قابلیت پشتیبانی از هسته با تراکم بالا (HDI).
مشخصات طراحی ساختار اتصال: نسبت ضخامت به قطر ریز منافذ باید کمتر یا مساوی 1:1 باشد و حداکثر نسبت عمق به قطر حفاری لیزری می تواند به 0.8:1 برسد تا از قابلیت اطمینان آبکاری اطمینان حاصل شود.
استاندارد کنترل دقیق برای موقعیت سوراخ: تحمل قطر سوراخ میکرو در ± 0.025 میلی متر کنترل می شود و فاصله از لبه سوراخ لیزری تا لبه صفحه بزرگتر یا مساوی 0.35 میلی متر است تا از شکست پردازش جلوگیری شود.
لنت لحیم کاری و قوانین فاصله: قطر پد لحیم کاری سوراخ لیزری باید حداقل 6 میلی متر بزرگتر از دیافراگم باشد و فاصله بین لبه سوراخ کور و شبکه های مختلف باید بزرگتر یا مساوی 9.5 میلی متر باشد.
مسیر اجرای سوراخ های مدفون چند لایه کور: از طریق چند پرس و حفاری لیزری گام به گام، ساختارهای HDI با اتصالات لایه های سوم، چهارم و حتی دلخواه را می توان تکمیل کرد.
شاخص های عملکرد اصلی تجهیزات حفاری دقیق
سرعت مورد نیاز اسپیندل: ماشینکاری با سوراخ میکرو به یک اسپیندل با سرعت فوق العاده بالا با سرعت بیش از 1.5 میلیون دور در دقیقه و خروجی شعاعی در عرض 1 میکرومتر نیاز دارد.
طبقه بندی دقت موقعیت یابی: پردازش برد HDI مرتبه بالا به دقت موقعیت یابی تجهیزات ± 2.5 میکرومتر نیاز دارد و سناریوهای برد IC باید تا ± 1 میکرومتر بهبود یابد.
پیشرفت تکنولوژیکی تجهیزات داخلی: برندهایی مانند Dazu Laser به پوشش کامل دریل های لیزری و مته های مکانیکی، مناسب برای پردازش پیشرفته HDI و برد IC دست یافته اند.
پیشرفت در طول عمر ابزارهای جدید: طول عمر میکرو مته های Jept PCD در مقایسه با میکرو مته های آلیاژی سنتی 80-100 برابر افزایش یافته است و به طور قابل توجهی هزینه مواد مصرفی برای ماشین کاری میکرو سوراخ را کاهش می دهد.
قابلیت برنامه فرود سناریوی بالا
در زمینه لوازم الکترونیکی مصرفی: مادربردهای تلفن های هوشمند به سیم کشی با چگالی بالا در فضاهای محدود از طریق سوراخ های میکرو 75 میکرومتری دست می یابند که از نازک شدن دستگاه پشتیبانی می کند.
قدرت محاسباتی و سناریوی بسته بندی: PCB سرور AI و برد حامل آی سی می توانند به طور پایدار ریز سوراخ های 20 میکرومتری را پردازش کنند و نیازهای چگالی اتصال بسیار بالا را در سطح تراشه برآورده کنند.
انطباق مواد با فرکانس بالا: لیزر UV می تواند به طور مستقیم مواد با فرکانس بالا مانند LCP و PTFE را با یک منطقه تحت تأثیر حرارت کوچک برای اطمینان از یکپارچگی سیگنال پردازش کند.
اتصال دقیق پزشکی: PCB کاوشگر تجهیزات تشخیصی اولتراسوند به انتقال سیگنال دقیق بین میکروسنسورها و مدارها از طریق منافذ میکرو ده‌ها میکرومتر دست می‌یابد.