1. فرآیند حفاری
شرایط حفاری یک پارامتر مهم است که به طور مستقیم بر کیفیت دیواره سوراخ PCB در طول پردازش تأثیر می گذارد. ورقه‌های روکش مسی بدون هالوژن از گروه‌های عاملی سری P و N برای افزایش وزن مولکولی و استحکام پیوندهای مولکولی استفاده می‌کنند و در نتیجه سفتی مواد را افزایش می‌دهند. در عین حال، نقطه Tg مواد بدون هالوژن به طور کلی بالاتر از لمینت های معمولی روکش مس است. بنابراین، اثر حفاری پارامترهای معمولی حفاری FR-4 به طور کلی ایده آل نیست. هنگام حفاری صفحات بدون هالوژن، برخی تنظیمات باید در شرایط معمولی حفاری انجام شود.
2. مقاومت قلیایی
مقاومت قلیایی تخته عمومی بدون هالوژن بدتر از FR-4 معمولی است. بنابراین، پس از ماسک لحیم کاری باید توجه ویژه ای به فرآیند اچینگ و فرآیند دوباره کاری شود و زمان غوطه ور شدن در محلول سلب قلیایی نباید خیلی طولانی باشد تا از ایجاد لکه های سفید روی بستر جلوگیری شود.
3. تولید ماسک لحیم بدون هالوژن
در حال حاضر انواع مختلفی از جوهرهای ماسک لحیم بدون هالوژن در بازار وجود دارد، عملکرد مشابه جوهر معمولی مایع حساس به نور است و عملکرد خاص اساساً مشابه جوهر معمولی است.
تخته های چاپی بدون هالوژن دارای جذب آب کم و الزامات حفاظت از محیط زیست بالا هستند و سایر ویژگی ها می توانند نیازهای کیفی تخته های چاپی را برآورده کنند. بنابراین، تقاضا برای بردهای PCB بدون هالوژن افزایش یافته است.